PCB组装领域中的X-射线检测技术.pdfVIP

表面安装技术 SMT 印制 电路信息 2010No ． 11 PCB组装领域中的X一射线检测技术 鲜 飞 (华中数控股份有限公司，湖北 武汉 430223) 摘 要 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战 为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x一射 线 (X-ray)检测技术就是其 中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验 室失效分析，已经被专门设计用于生产环境 中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的X-ray系统。本文扼要地介绍 X-ray检测技术的原理及应用，指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。 关键词 X—ray检测；线路板；×射线管；样板；图像接收器 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)11—0066—05 X．rayinspectioninPCBassemblyfield N Fei Abstract Therapiddevelopmentofhighdensitypackagingtechnologyhasalreadybroughtupthenew challengetotestingtechnology．Forreplyingchallenge，thenew testingtechn ologycontinuouslyappears，X—ray inspectionisoneofthem．itcanbeusedtocontrolqualiyt ofBGA solderingandassembly．NowX—rayinspection systemshavebeenspecificallydesignedforPCBAssemblyandsemiconductorindustriesofferinghighresolution X-raysystemsnotonlywithinfailureanalysislaboratoriesbutalsowithintheproductionenvironment．Thispaper simplyinrtoducesthetheoryandtheapplicationofX-rayinspection，indicatesthatX—rayinspectionisnecessary methodtoguaranteethequaliytofelectronicsassembly． Keywords X—rayInspection；PCB；X-rayTube；Sample；Detector 现今面阵列器件 的使用诸如BGA (球栅 阵 倾斜角检视功能 (图1)。如果缺少倾斜角度检视， 列)、FC (倒装芯片)以及CSP (芯片级封装)等 也就是说只能从正上方检视锡球，如此所提供的锡 愈来愈普遍。为了保证这类器件在PCB组装过程 中 球尺寸和厚度变化可能缺少可供分析的细节信息。 不可见焊点的焊接质量，X一射线 (X．ray)检查设备 像这样针对高放大倍率和倾斜角观测的需求，各家 正成为 日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主 制造商所提供 的系统各有差异 。 要原因是它可以穿透封装 内部而直接检查焊点质量 的好坏。由于半导体组件 的封装方式 日趋小型化， 在考察X．ray检测系统时必须同时兼顾现在与未来组 件小型化的趋势。因此，