改进匹配算法在LED粘片设备图像识别中的应用.pdfVIP

维普资讯 技术专栏 T~hnologyColumn 改进匹配算法在 LED粘片设备图像识别中的应用 曹 占伦 ，吴小洪，姜永军 ，林晓新 (广东工业大学，广州5l0o9o) 摘要 ：在全 自动 LED粘片设备 中，为了实时快速精确地识另q出LED芯片，提 出了一种新的 金字塔．序贯相似性检测匹配算法，有机地结合 了金字塔算法的快速性和序贯相似性检测匹配算 法精确性的优点。该算法先采用金字塔算法对 目标图像进行分层搜索，呈几何级的减少匹配次 数，提高效率，然后用序贯相似性检测匹配算法在很小的区域内进行精匹配，达到准确定位的 目 的。目前 ，该算法 已在 VC++编程环境 中编程实现 ，并在样机上得到应用，达到 了工业应用的 目的。 关键词 ：发光二极管；金字塔算法；序贯相似性算法；模板匹配 中图分类号 ：TN391．4 文献标识码 ：A 文章编号：1003．353X (2008)03．0200．04 ApplicationofImproved MatchAlgorithm inLED DieBonderImageRecognition CaoZhanlun，WuXiaohong，JiangYongjun，LinXiaoxin (GuangdonUniversityofTechnology，‰ I‘510090，China) Abstract：A sequentialsimilaritydetectionPyramidmatchalgorithm forreal timeaccuraterecognitionof LED chipimageWaSpreesnted．I1leimprevedalgorithm combinde therapidiyt ofPyramidalgorihtm 山 hte accuracyofsequentialsimilariytdetectionma tchalgorithm (SSDA)．，I1lealgorithmdetectedthetargetimage hierarchically 山 htePyrami dma tch algorihtm，htedetectiontimesofwhichdecreased geometrically． I1le Pyramidalgorihtm improvedtheefficiencyofprocessingimage．ThenhteSSDA WaS usde toma tchinasmall circumscriptiontoconfirm htepositionoftheEL D chips．rI1lealgorihtm isrealizedinVC+ + langu~eandis 印plide currentlyinhteimagerecongitionsystem ofautoma ticEL D diebonder． Keywords：ELD；P)，TaIIlidmatchalgorihtm；SSDA；templ~ematching EEACC：2570：4260D 位芯片，通过 ICC (工业控制计算机)驱动机械执 0 引言 行机构完成粘片工序 。 由于 ELD芯片小而薄，且阵列式地紧密粘附 本文将介绍一种改进的金字塔．序贯相似性匹 在蓝膜上，肉眼难以分辨，因此传统的手工或半 自 配算 法 ，来进 行 ELD芯 片 图像 的识别 ，并 用 动的粘片方法 (通过显微镜 肉眼辨别)常常存在速 MicrosoftVC++编程实现 ，在广东工业大学开发的 度慢 、精度低 的问题 ，产品质量和产量都无法保