浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题.pdfVIP

浅谈化学沉镍/金生产相关的一些问题.pdf

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维普资讯 · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ‘ · · · ‘ · · · ‘ · · ‘ ‘ · · ‘ ‘ ‘ · · ‘ ‘ 。 · ‘ · · · · · · ‘ SurfaceFinish························ ■ 浅谈化学沉镍 /金生产相关的一些 问题 (华锋微线电子 (惠州)工业有限公司 516001) 方声泽 摘 要 本文主要阐述沉镍 /金生产实际中碰到的一些相关问题,并因此而展开调查以及采取的有效措施。 关键词 漏镀 渗金 色差 薄镀 TalkingabouttheProblemsRelatedtoChemicalImmersionNi/Au FangShengze Abstract Thi0discoursestatessomeopinionsabouttheproblemswhichOCCUrduringtheproductionprocessof chemicalimmersionNi/Au,andSOthefartherinvestigationandtherelativeeffectiveactionstosolvehtem. Keywords skipplating excessiveplating poorcolor poorplating 1前言 plating)、渗金 (excessiveplating)、色~(poor 自从 1946年由Brenner和Riddell发明化学镀以 color)等常见问题,其它文献已有论述,本文不再赘 来,经过几十年的发展已为人们所接受,化学镀可较 谈。本文主要从生产实际中碰到的一些相关问题,并 好地解决一些电镀不能解决的问题,如化学镀层厚度 就此而展开调查以及采取的措施进行阐述。 均匀一致,化学镀层可施镀至任何部位,这是电镀无 2.1 漏镀 (skiPPIating) 法相比的。化学沉镍 /金的工艺已很成熟,化学镍金 事例:有几种型号的板沉镍 /金生产时一直出现 镀层向PCB板提供了可焊、导通、散热功能的镀层。因 不同程度漏镀。 ... ; ; ; ; ; 此近年来化学沉镍 /金十分热门,而沉镍 /金生产中最 原因:普通印制油墨之板,因导通孔塞孔不满或 表 面 涂 覆 为重要环节的是沉镍。化学沉镍分酸性和碱性两类, 是客户要求半塞孔,这样的板经过沉镍 /金线前处理 我司采用的是酸性沉镍,具体流程如下: 时导通孔会残留药水,特别是微蚀液中的Cu2+,会在沉 上板 一 酸性除油 一 双水洗 一 微蚀 一 双纯 镍时产生较高的电势,从而阻碍了镍在该导通孔相连 水洗 一 预浸 一 HSO。型活化 一 双纯水洗 一 酸性 部位的沉积。 化学沉镍 一 双纯水洗 一 化学沉金 一 双纯水洗 一 采取措施:先从与漏镀 “抗争”的历史讲起。 热纯水洗 一 干燥 。 (1)刚开始生产的型号导通孔孔径为 由0.3mm, 2 沉镍 /金生产中存在的问题及解决方法 板厚为0.8mm,我们采取了在微蚀后水槽、预浸槽、

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