手机应用领域的印制线路板表面处理新趋势.pdfVIP

维普资讯 ：鼍述】 沉浸镍 ／金是过去十阜主要的印刷线路板表面处理方法 在过去的5#-里，手机 已经相当流行 并且以非常犬 的数量普及全球各个不同的气候带 与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动申都要 随身携带 用户行为的这些变化已经严重成变了采自潮湿，汗液．腐蚀性气体和机械跌落的影响 对焊料连接可靠 性的要求的结果是，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要， 便保证终端设备的高可靠性 由于稀薄且多孔的沉浸镰 ／金无法以一种令人满意的方式应对这些挑战，现在．一个避免使用沉浸 (Im)镍 ／金的范式转换正在进行中， 几年前，诺基亚已经使用0sP替代了终端设备焊盘上的沉浸镍／金，并对焊料连接可靠性产生了积极影响．现 在，电化学理论研究和戈规模高产量生产已经证明 对于捷盘和弹簧接触盘 碳表面处理加以一恰当的概念设计将使 沉浸镍 ／金在不久酌将采成为多余之选 拳论文将讨论在为刚一l生印刷线路板选择表面处理时各种各样需要考虑的事项，和来自诺基亚手机的广泛的可行 性研究，并辅以采自IPU／IPL／ J【的电化学理论研究 ：关翻I宇】表面处理 HAsL．镍／金 ENIG，0SP碳，可靠性，黑盘，金属间化合物 金脆变、腐蚀，环境试验 用户特征，便携式消费电子产品 引言 卅L电接触选择的表面处理方法 }：连接可靠性，又能提供很高的机电 接触盘可靠性 弹簧承裁的连接器普 化镍凌金是过去l0午占统治地位 2、各种可供选择的表面处理方 遍用于手机．机电接 岫盘就是为之 吐 印副线路扳表面处理方法 ．而且化 计的 浸金工艺是 目前世界上犬部分印刷 法 根据 基本要求的差异 ．町以把 路板制造商的标准 由丁二历史的原 选择表虱处理的最重要动力有： II3表面处理丹成2个主要的群组： ， 化镍浸金披当作 个防氧化层引 ● 可靠}±： 21．用于热焊接的表面处理： 到了F 制造业．崩于提供良好的可 ● 可利 性： 性润湿能力和长时问m 储存能力。 ● 成奉： 一 个用于 焊接 的表而处理不得 这方面来训-．F2~]G不辱使命：，习是 ● 基本的技术爱求 不满足 下几个要求： 可靠性的观点来看．应该尽可能限 在为一种特定的刚性P 选择 种 ● 较高的可湿润性 它在移动电子设备上的使用 表 u处理之前．特别要考虑在给 定应 ● 焊料连接力： 最近 已经证明 F面一些特征千¨现 用场合里表面处珲的各种属性 r!是 ● 适于细间距和 ，【组装的丧卣 与在P 中选择使用[KIG商接相茏． 用于热焊接 ．还是同时也要川于诸如 平坦度 ： 金脆变导致的冷焊料连接．焊}：} 键盘开关或弹簧连接器之类的机电接 业界有许多处理方法luJ供选择 接界而裂化，f搿蚀和接触盘磨穿 触? 其中有： 凼此．为了确保便携式消费电子 迄今为l}，还小存住 种通弭】的 ● sL l热风簪平) 品的可靠性，必须评估 供热焊接 表面处理方法．它臣]『能提供很高的焊 ● 浸锡； D www smtenel 2o叩年1月第1期日