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十二、OPEN/SHORT测试： 板子制造结束后，还要进行电性测试，看是否有短路(short)及断路(open)。电性测试一般是通过模具测试进行的 模具测试有许多种，包括固定模具，飞针模具等，比较常用的是固定模具 固定模具分上模和下模，一般MI（Mi是指：制作指示: 含盖制作要求、工艺流程、参数、备注信息等,一般由市场工程部编制，再由CAM组补充部分参数，最后CAM组工程下发生产）根据客户孔位资料利用CAM形成模具绕线图及模具钻孔程式，模具制作人员根据绕线图制作模具。首先利用模具钻孔程式子FR-4板子上通过钻孔机钻孔，然后根据绕线图在板子上画布线 图，再根据布线图插套管和探针 测试时探针接触孔位或铜面，如果测试程式(也是由MI根据客户资料利用CAM制作的)中某两点是导通的，而实际测试时未导通，则测试机认为该点是断路，该板不能通过测试，同理，如果程式中某两点是断开的，而实际测试时导通，则测试机认为该点短路，该板也不能通过测试 通过测试的板子就可以包装出货了 十三、包装： 成品板需按照客户的要求包装，包装一般在温湿度受控的条件下进行，包装时一定要注意料号版序的不同，防止混包装 十四、出货： 当按照要求包包装合格的成品板后就可以出货到客户了 谢谢大家！ 压合： 排板后就是压合，压合就是通过高温高压的压机，首先使半固化片溶解然后再凝固从而将内层，半固化片及外层铜箔粘结在一起(半固化片有一个特性，就是在受热后溶解，等再凝固后，则受热也不会在溶解，这在有机化学中叫做热固性) 压合后，就形成了多层板的结构，这时该多层板的表面都是铜箔，没有线路图形也没有孔位，外表看起来和未加工的 内层基材差不多，只是厚度大了 打钻孔定位孔： 钻孔时为了保证孔位的精确，需把板子精确定位在钻孔机上，因此需要在钻孔之前先在准确位置打 出钻孔定位孔。一般钻孔定位孔是使用X-RAY打靶 机打出的，在内层底片上制作有定位箭靶图形，通过图形转移后，在内层基材上形成定位箭靶，X-RAY打靶机具有X射线打透视功能，能够准确的找到 定位箭靶的位置并打出箭靶 切边： 经过压合后的板子，一般是几片连在一起的(因为外层铜箔面积比较大)，因此需将之分开，分开之后四边有毛刺，又需将板子四边用剪板机切掉毛边 四、钻孔： 在前面的多层板结构简图上我们可以看到，多层板的层间导通是通过孔位来达到的，元器件要通孔穿插到板子上，也需要有孔位。目前一般钻孔都是通过数控机械钻孔机来完成的。客户资料中包含孔位资料，MI在转换客户资料时，同时根据孔位图制作钻孔程式，生产部门将钻孔程式拷贝到钻孔机中待用。当板子到达钻孔流程后，首先将板子通过钻孔定位孔及定位栓固定在钻孔机上，然后调出该料号版序的钻孔程式，钻孔机会自动找到孔位的位置并自动更换所需尺寸的钻头。 MI会根据板子的厚度及孔经大小及残铜率等考虑几片板子叠在一起钻孔，如果叠得过多，容易造成断钻头并影响钻孔质量，如果叠得过少又会影响效率。生产部门根据MI制作的生产指示叠板并钻孔。 钻孔后在板子上布满了孔位 五、孔金属化： 为了达到层间导通及穿插元器件的目的，孔壁必须是导通的，从前面的多层板钻孔简图可以看到，孔壁并非都是铜的，还有层间绝缘材料，因此孔壁不是导通的，为了让孔壁导通，就必须进行孔金属化，也就是将孔壁全镀上铜，一般是使用化学镀铜的方法。 去胶渣： 在钻孔之后，绝缘树脂的碎屑很容易沾在孔壁上，形成污染，如果不将这些胶渣去掉，在镀铜的时候不容易镀上而且孔壁也不不光滑，不能满足客户的要求，因此在镀铜之前必须将这些胶渣去掉。 一般去胶渣是使用强氧化的高锰酸钾溶液，胶渣被高锰酸钾溶解去除 去胶渣后的板子与钻孔后相比，孔壁变光滑，没有了毛刺 微蚀： 微蚀的目的和前面内层制程时的前处理的目的差不多，也是为了使表面粗糙，从而增强化学镀铜与底铜的结合力。 微蚀一般是利用弱蚀刻剂从铜基体表面上蚀刻掉2-5微米的铜，从而得到一 个化学清洁的粗糙表面，使化学镀铜与底铜结合良好，保证以后的图形电镀不分层 微蚀后板面及孔壁的铜被蚀刻掉2-5微米，但表面看不出来 活化： 活化的作用是在绝缘基体上吸附一层非连续性的重金属颗粒，这些重金属具有吸附还原剂的能力(即吸附Cu2+离子，从而达到镀铜的目的) 我们大家都应该知道在绝缘体上直接镀铜是不可能的，因此必须先在绝缘体上先吸附一层金属，然后再在这层金属上镀铜。一般采用胶体钯(bǎ,元素符号为Pd)活化法。 板子浸入到活化液中，活化液中的?PdSn?2+在强还原剂(一般是硼氢化物)的作用下分解: ?PdSn?2+=Pd+ Sn2++ Sn4+(Sn是化学元素锡) ?PdSn?2+在强还原剂的作用下被还原成具有催化性的金属钯并沉积在绝缘基材上，为后面的化学镀铜做好准备 化学镀铜： 化学镀铜就是将化学镀铜液中的Cu 2+氧化成 Cu原子