计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究.pdfVIP

第 25卷第 2期 无 机 化 学 学 报 Vo1．25No．2 2009年 2月 CHINESEJ0URNALOFINORGANICCHEMISTRY 206—212 计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究 雷 红 (上海大学纳米科学与技术研究中心，上海 200444) 摘要：目前，普遍采用化学机械抛光(Chemical—mechanicalpolishing，CMF)~术对计算机硬盘基片(盘片)表面进行原子级平整。 CMP加工中。盘片表面膜及其特性对 CMP过程及 CMP性能具有关键作用 。本文分别采用俄歇能谱(AES1、X射线光 电子能谱 (xPS)、扫描电镜(SEM)、纳米硬度计 、电化学极化法等分析手段对盘片表面物理、化学及机械特性进行 了研究 ，发现盘片CMP后 表面发生了氧化，氧化膜在盘片的表层，厚度在纳米量级，氧化产物为Ni(OH)；氧化膜为较软的、疏松的、‘粗糙的多孔结构；氧化 膜的存在加快了盘片表面的腐蚀磨损 结合盘片 CMP试验结果 ．推测盘片的CMP机理为盘片表面氧化生成机械强度较低的 Ni(OH)，氧化膜及随后氧化膜的机械和化学去除．二者 的不断循环实现表面的全局平面化 关键词 ：硬盘基片 ；化学机械抛光(CMP)；氧化膜 中图分类号：0614．813：TG175 文献标识码：A 文章编号：1001。486l(2009)02—0206．07 PropertiesofSurfaceOxidationFilm inCMP ofComputerHardDiskSubstrate LEIHong esearchCenterofNano—scienceandNano—technology,ShanghaiUniversity,Shanghai200444) Abstract：Chemicalmechanicalpolishing (CMP)iswidelyusedtoobtaintheatom—scaleplanarizationsurfacein themanufacturingofcomputerhard disksubstrate．DuringCMP，surfacepropertiesofharddisksubstrateplaya keyroletotheCMP performances．Thephysical，chemicalandmechanicalpropertiesofhard disk substrate surfacewereinvestigatedbyusingAugerElectronSpectroscopy (AES)，X—rayphotoelectronspectroscopy(XPS)， scanningelectronmicroscopy (SEM)，nanoindentation，andelecrochemicalpolarizationanalyses．Theresults indicate thattheoxidization reaction OCCULTS on the surfaceofhard disk substrateafter CMP process．The oxidationfilmcontainsNi(OH)2withananometerthickness．Andtheoxidationfilmissofterthanthesubstrate withaloose，roughand porousstructure．Theintroductionofoxidationfilm increasesthecorrosionwearrate duringCMPofharddisk substrate．Combiningthesurfacepropertiesofharddisk su