第二讲 薄膜工艺导论.pptVIP

2.1 概述 薄膜是一种物质形态，它的膜材料十分广泛，可以用单质元素或化合物，也可以用无机材料或有机材料来制作薄膜。 近年来复合薄膜和功能材料薄膜有很大发展。成膜技术及薄膜产品在工业上有多方面的应用，特别是在电子工业领域占有及其重要的地位。它不仅成为一门独立的应用技术，而且成为材料表面改性和提高某些工艺水平的重要手段。 薄膜：在被称为衬底或基片的固体支持物表面上，通过物理过程、化学过程或电化学过程使单个原子、分子或离子逐个凝聚而成的固体物质。 厚度：10-1nm~10μm 本讲从成膜的的工艺原理出发，重点介绍真空蒸发镀膜、溅射镀膜以及离子镀膜等物理气相法和化学气相淀积等其他镀膜方法，同时对膜厚的测量和膜厚分布等也做适当的介绍。 2.2 真空蒸发镀膜 把待镀膜的基片或工件置于高真空室内，通过加热使蒸发材料气化（或升华）而淀积到某一温度的基片或工件的表面上，从而形成一层薄膜，这一工艺称为真空蒸发镀膜。在高真空环境中成膜，可防止膜的污染和氧化，便于得到洁净、致密、符合预定要求的薄膜，因此，这种方法得到了广泛的应用。 对所有沉积薄膜的系统而言，沉积速率的控制、较低的沉积温度、膜化学成分的控制为共同的目标。 2.2.1蒸发镀膜原理 1 蒸发镀膜设备 真空蒸发设备主要是由真空镀膜室和真空抽气系统两大部分组成。 真空镀膜室室用不锈钢或玻璃制成的钟罩。 蒸发镀膜 镀膜室内装有蒸发电极、基片架、轰击