RE对Sn25Ag07CuCu焊点性能的影响.pdfVIP

第 22卷第 5期 中国有色金属学报  2012年 5月  Vol.22 No.5  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  May2012  文章编号：1004­0609(2012)05­1407­06  RE 对 Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响 王要利，张柯柯，乔新贺，钱娜娜，潘 红，吕 杰，吕昆育，阮月飞  (河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳  471003)  摘 要：利用 X射线衍射分析仪(XRD)和 JSM­5610LV 扫描电镜(SEM)研究 RE含量对 Sn2.5Ag0.7Cu/Cu 焊点界面 区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明：Sn2.5Ag0.7CuxRE焊点界面区金属间化合物由靠近钎 料侧 Cu Sn 和靠近 Cu基板侧 Cu Sn构成； 添加微量 RE可细化 Sn2.5Ag0.7Cu 焊点内钎料合金的显微组织和改善 6 5  3 钎焊接头界面区金属间化合物的几何尺寸及形态；当RE添加量为 0.1%时，焊点的剪切强度最高，蠕变断裂寿命 最长。 关键词：Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu焊点；显微组织；剪切强度；蠕变断裂寿命 中图分类号：TG42  文献标志码：A  Effects of RE on properties of Sn2.5Ag0.7Cu/Cu solder joints  WANG Yao­li, ZHANG Ke­ke, QIAO Xin­he, QIAN Na­na, PAN Hong, LÜ Jie, LÜ Kun­yu, RUAN Yue­fei  (College ofMaterial ScienceandEngineering, Henan University of Science and Technology,  Luoyang 471003, China)  Abstract:  The  effects  of  rare  earth  (RE)  on  the  microstructure,  shear  strength  and  creep  rupture  life  of  the  Sn2.5Ag0.7Cu/Cu solder joints were investigated by X­ray diffractometry, JSM­5610LV scanning electronic microscopy.  The results show that the intermetallic compound (IMC) interfacial layer of soldered joints between Sn2.5Ag0.7CuxRE  lead­free solder and copper substrate usually includes two parts of Cu Sn near the solder alloy, and Cu Sn nearside the  6 5  3 Cu substrate. Adding tiny RE in Sn2.5Ag0.7Cu lead­free solder alloy can refine the microstructure of the solder joints  and affect the size and