多层板去胶渣工艺中溶胀剂的研究.pdfVIP

SPCA 技术交流TECHN0LOGYE×CHANGE 多层板去胶渣工艺中溶胀剂的研究 当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时 ，会产生一层薄的树脂钻污 近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高 ，更高Tg板材的使用越来越多 本文希望通过实验 ，为合理选用溶胀剂提供参考 ■ 文／广州市番禺利尔电化有限公司 肖文全 张亚翔 一 、 刖 吾 材的膨松作用大小，为合理选用溶胀剂提供参考 。 PCB在钻孔时产生瞬时高温 ，而环氧玻璃基材为 不 良的热导体 ，因此在钻孑L时热量会高度积累，当 二、溶胀剂的分类 孔壁表面温度超过环氧树脂 的玻璃化温度时，环氧 在查阅文献的基础上，我们将能对树脂进行有 树脂会沿孑L壁表面流动 ，产生一层薄的树脂钻污。 效膨松的溶剂分为三类 ： 如果多层板钻孔之后不能将这一薄层钻污除掉 ，将 1)醚类，常用的有： 乙二醇单丁醚，乙二醇 甲 会使多层板 内层与孔壁连接不通或连接不可靠 。如 醚 ，二乙二醇丙醚 ，二乙二醇丁醚 ，丙二醇丙醚 ， 图l所示 ： 乙二醇苯醚等 。 湿制程 的去钻污工艺是先使用溶胀剂对环氧树 2)吡咯烷酮类 ，常用 的有 ：N一甲基一2吡咯烷 脂进行预处理 ，然后用高锰酸钾溶液对环氧树脂进 酮 ，2一吡咯烷酮 ，乙基吡咯烷酮 ，羟 乙基吡咯烷 行氧化 咬蚀 。 酮 ，环已基吡咯烷酮等 。 近年来 ，随着ROSH标准的实施及对 电子产 品要 3)酯类 ，常用的有 ：丁内酯 ，乙二醇丁醚醋酸 求的提高，更高Tg板材的使用越来越多，这对去胶 酯 ，已内酯 ，戊内酯等。 lT艺中溶胀剂的选用提出了更高的要求。 本文的目的是通过试验 ，探讨各种溶剂对高Tg,t~ 三、三类溶剂对除胶速率的影响 选取三种有代表性 的溶剂 ，分别是 ：乙二醇单 丁醚，N一甲基一2吡咯烷酮 ，丁内酯进行试验。 1)试验用板 ：生益Tgl70板料 ，剪成 1OMMX 10MM大小 ，将表面铜蚀净。 2)除胶速率的测定。f见表1) 表1除胶速率的测定 譬 聋擎 illl罐农嚏 L。 。蔼臣度(℃) 反应时间 溶剂 70±5 7 3O” 高锰酸钾 45——55g／L EC一8 1O％-20％ 75士5 12 3O” 锰酸钾 25g／L 图1 EC-9S 12—16％ 414--4 5 30