球栅阵列封装中回流焊工艺有限元模拟.pdf

／ 球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟 中文摘要 球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟 中文摘要 在表面贴片工艺(SMT)中，控制好回流焊曲线对于焊球阵列的焊接过程的好坏 是有决定性的影响。然而在实际工艺中所测到的回流焊曲线是用热电偶放在封装体表 面所测到的温度，不是焊球真正的温度曲线，因此如果依据特定的回流炉，从而对回 流焊曲线能够进行直接的预测是很有价值的。 在本文的研究中，首先通过研究Paragon98的炉体结构，加热方式和空气流动， 然后以传热学中的射流模型估算得到的对流系数值来作为有限元模型的边界条件。再 通过实际测量了回流炉内的温度分布和传送带的速度，从而得到有限元模型的温度与 时间的边界条件。最后我们建立了回流焊的有限元模型来模拟两种不同的封装体 们的有限元模型中还考虑了焊球在熔化与凝固过程中的相变过程。 对于特定的回流炉(Paragon98)，用有限元的方法模拟回流焊是可行的，所以证 明我们取的边界条件说明是合理的。通过模拟分析发现：对于焊球的Profile与封装 得相变的影响，但在有限元模型中反映出了相变现象：发现焊球的布局对于焊球阵列 的温度一致性是有显著影响的；为了获得焊球阵列的比较一致的温度变化，可以将焊 球都相对集中在封装体芯片范围下方；三种有限元的模型被建立来研究热传导机制， 可以发现从封装体上表面通过封装体在垂直方向传热到焊球是主要的传热机制；对于 有限元模型中PCB变大的情况，对焊球阵列的温度分布差异的大小没有影响，这主 要是因为对于焊球的热传导机制是基于垂直方向；PCB板中的铜的金属化布线对于 焊球阵列的温度的影响不大，这同样是因为对于焊球的热传导机制是基于垂直方向。 回流焊的模拟成功，可以知道焊球的真实温度变化，这一结果对于SMT工艺工程师 是很有价值的。 关键词：有限元分析：回流炉；焊球；相变 作 者：沈良 指导老师：王明湘 Reflow simulationforBGA FEA process packageby Abstract In surfacemount controlis tothereflow technology,refiowprofile important process． is notdetectedsinceincommonreflow However,it ismeasured usually practiceprofile by a attachedonto is to surface．Therefore，itseethetrue thermocouple package worthy ofsolderballs． temperature Inthis finiteelementmodelbasedon study，acomprehensive BGA isbuilt package for reflow Insidereflow