国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展.pdfVIP

国外耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用进展 刘金刚 沈登雄 杨士勇 (中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京 100190) 文 摘 综述 了国外近年来在耐高温聚合物基复合材料基体树脂研究与应用领域 内的最新进展情况。重 点阐述 了聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯(CE)、苯并嗯嗪 (BX)以及氰基树脂的基础与应用研究 现 状 。 关键词 耐高温复合材料，基体树脂，聚酰亚胺 ，双马来酰亚胺 ，氰酸酯，苯并嗯嗪，氰基树脂 RecentResearchandDevelopmentofMatrixResins forHighTemperaturePolymerComposites LiuJingang ShenDengxiong YangShiyong (LaboratoryofAdvancedPolymerMaterials，InstituteofChemistry，ChineseAcademyofSciences，Beijing 100190) Abstract Recentresearchanddevelopmentofmatrixresinsforhightemperaturepolymercompositeshasbeen summarizedinthepresentpaper．Thecurrentstatusofseveralcharacteristichightemperaturematrixresins，including polyimide(PI)，bismaleimide(BMI)，cyanateester(CE)，benzoxazine(BX)，andphthalonitrilepolymersisem— phaticallypresented． Keywords Hightemperaturecomposites，Matrixresins，Polyimide，Bismaleimide，Cyanateester，Benzoxazine， Phthalonitrileresin 0 引言 316～538oC，甚至更高。这远远超过了碳纤维／环氧 近年来，耐高温聚合物基复合材料 (HTPMCs)在 复合材料的承受力。因此，从20世纪70年代 以来， 航空航天飞行器 中的应用受到了越来越广泛的重 众多耐高温聚合物基体树脂，包括聚酰亚胺 (PI)、双 视 ¨J。传统的碳纤维／环氧复合材料可满足 121oC下 马来酰亚胺 (BMI)、聚芳基乙炔 (PAA)、碳硼烷一炔 长期使用的要求，而且可以短期应用于204℃高温环 基树脂、氰酸酯 (CE)、酚醛、聚苯并嗯嗪以及氰基树 境中。然而，新型航天器、商用飞机 以及第五代军用 脂(PN)等得到了广泛的研究 J。图1给出了上述 飞机的设计 目标已经将复合材料的工作温度推向了 基体树脂的典型化学结构。 +0 0． 。 o o NN--C一一00 RR O—一C-N d O 。。 O O 聚酰亚胺 (P1) 双马来酰亚胺 (BMI) 氰酸酯 (CE) 0H ：： Arr ：： 氰基树脂 (PN) ， 甲H、 酚醛树脂 聚芳基乙炔树脂 (PAA) 聚苯并嚼嗪 图1 常见耐高温聚合物基