采用双螺杆挤出机或密炼机制备含有交聚维酮的吲哚美辛固体分散粉末最新.docVIP

采用双螺杆挤出机或密炼机制备含有交聚维酮的吲哚美辛固体分散粉末最新.doc

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采用双螺杆挤出机或捏合机制备含有交聚维酮的吲哚美辛固散Yusuke Shibataa, b, Makiko Fujiia, Yuka Sugamuraa, Ryusuke Yoshikawac, Shinji Fujimotoc, Sayaka Nakanishia, Yuya Motosugia, Naoya Koizumia, Masaki Yamadab, Kiyohisa Ouchib and Yoshiteru Watanabea 论文信息:收到于2008年3月10号;修订于2008年6月11号;接受于2008年8月14号;网上提供于 2008年8月27日。 摘要:采用双螺杆挤出机或捏合机,使人们有可能同时控制揉捏,混合和加热,来制备一种被称为交联状聚乙烯吡咯烷酮(CrosPVP)固体分散体吲哚美辛([Simonelli et al., 1969] and [Simonelli et al., 1976])([Sekiguchi and Obi, 1961] and [Leuner and Dressman, 2000])([Chiou and Riegelman, 1971], [Takeuchi et al., 2004] and [Asada et al., 2004])(w/w)([Fujii et al., 2005] and [Shibata et al., 2007][Shibata et al., 2005] and [Shibata et al., 2006])。 挤出机是一台连续工作的混合机,涉及的生产流程包括混炼、剪切、加热、熔化、冷却。挤出机已广泛用于聚合物加工,并在塑料和食品工业也得到应用([Faubion et al., 1982], [Munakata et al., 1989] and [Sokhey et al., 1994]([Nakamichi et al., 2002], [Nakamichi et al., 2004] and [Wang et al., 2005](CrosPVP(交联状聚乙烯吡咯烷酮)的比例为1:3 (w/ w)的用量使用,利用V型捏合机(DV- 1,CrosPVP(交联状聚乙烯吡咯烷酮)经过30分钟的混合获得一种Pmix(物理混合物)。挤出机和捏合挤出机的结构在图1中说明。用于本研究的挤出机(KEX - 25,Kurimoto, Osaka)由一个料斗,几个料桶,捏合螺杆和加热器组成。在这项研究中不考虑模具截面挤压作用。捏合机(KRC-Kneader S1, Kurimoto)则是由一个漏斗、混炼螺杆和加热器组成,模具截面的挤压效果一开始在这台机器上就不予考虑了。 固体混合物进入料斗的速率大约克分钟 ,,,。在挤出机,两个旋转方向是一致的,并保持在恒定螺杆旋转(15-200/分钟)4个独立的加热器设定为相同的恒定的温度(125-150 ℃)。在捏合,两个螺旋转方向,并保持在恒定螺杆(50-200分钟),加热套保持在一个恒定的温度(125-150 ℃)。样品挤出机或捏合处理Emix(挤出混合物)和Kmix(捏合混合物)温度和螺杆转速括号中。 图1 示意图 (a)挤出机及(b)捏合机。 Tmix是通过将Pmix(物理混合物)高速椭圆转子式搅拌器(Theta-Composer Lab? type THC, Tokujyu Kousakusyo, Kanagawa)混合30分钟得到。2.3 粒度分析 粒度测量筛分析方法机械振动 (Sonic sifter model L-3PS, Seishin Enterprise, Tokyo)。对样品83个和200个网格(JP14th)分子筛进行评价。粒度分布的比例计算每个样品剩余重量筛前重量。CrosPVP(交联状聚乙烯吡咯烷酮)SD的粒度分布表 颗粒直径 75?μm 75–160?μm 160?μm CrosPVP(交联状聚乙烯吡咯烷酮)52.4 41.8 5.8 SD [Emix(挤出混合物) (140?°C, 15?min?1)]24.9 61.8 13.3 SD [Kmix(捏合混合物) (140?°C, 50?min?1)]16.0 58.5 25.5 SD [Emix(挤出混合物) (140?°C, 15?min?1)]a33.2 0.9 65.9 SD [Kmix(捏合混合物) (140?°C, 50?min?1)]a24.5 74.2 1.3 2.4 SD的理化性质的和相关材料 用粉末X射线衍射仪(M03X-HF, Mac Science, Yokohama)粉末X -射线衍射(XRD)模式得到了镍过滤CuKα辐射(40 kV及30mA;扫描宽度0.1 °/2.0 s范围为2θ =

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