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浅析手工焊接的技巧要求 天津 刘金宁 手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。1、准备(a)）：清洁烙铁头并2、加热(b)）：烙铁头对被焊加热3、加送锡丝(c)）：焊锡丝从烙铁对面接触焊件4、移开锡丝(d)）：45°方向移开焊丝 5、烙铁(e)）：焊锡浸润施焊部位后，45°方向移开烙铁 只有通过焊接，才能将元器件通过PCB板构成电路系统，从电路系统的稳定性和耐用性考虑，我们往往提出电气接触良好、机械结合牢固焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。表面平滑，有金属光泽。无裂纹、针孔夹渣。 “知其然，而不知其所以然”，对于焊接方法和要求就不能更精准地把握。首先我们要知道，任何一个焊点的焊接过程都必定要经过焊料润湿、焊料扩散、焊料与施焊部位结合成合金层这三个阶段。为了更好地掌握焊接技巧，下面我们将焊接过程分为十个步骤，并分别对其原理进行详细的解释。 第一步：清洁烙铁头。 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。腐蚀污染严重可以使用锉刀修去表面氧化层。为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。在电子元器件的待焊面引线或其它需要焊接的地方镀上焊锡，是焊接之前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性差的元器件，镀锡。 镀锡也叫“”，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。 形成桥?? ?所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，，还可能造成焊点之间误连短路。烙铁将干净的置于之间。的度必须足够熔化焊锡。当两个焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与热容量较大的焊件的接触面积增大，焊锡必须熔化而非烙铁加送锡丝?用烙铁尽快将件加热到焊接温度，然后往焊点(非铜头上)上加锡，即在元件脚末端实际需要焊接处擦拭焊锡，如图1(c)所示。当工件达到焊接温度时，焊锡自行熔化。不要移动烙铁，仅仅是将焊锡丝沿焊点绕行。降低表面张力确保锡液在表面顺利扩展、流动浸润停止加锡过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。在移开烙铁前先移开焊锡丝，如图1(d)所示。先移开焊锡丝，再移开烙铁，则停留工件上的烙铁可保证助焊剂失去活性。但不要将烙铁停留过久，否则，助焊剂会被烧焦。保存热量?? ? 移开焊锡丝后，烙铁再在件上停留约半秒钟，这样可保证所有的焊锡达到焊接温度，同时也可保证用此热量使助焊剂失去活性。但烙铁停留时间不能太长，否则，降低焊锡浸润性能当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时还可能导致助焊剂可能损坏元件或电路板。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。那些对温度特别敏感的元器件可以用镊子夹上蘸有水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部使热量尽量少传到元器件上。 移开烙铁 如图1(e)所示，移开烙铁，可减少形成的可能性。?? 保持焊点平稳?? ? 焊锡冷却时，需要很好地保持稳定直到其完全固化。如果焊锡在凝固过程中被挪动，额外压力作用于焊锡，这会使焊点出现不符合要求的破裂(裂纹) 造成焊点结构疏松或虚焊。切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子。?? 冷却焊点?? ?焊锡必须让其自然冷却，其冷却速率影响到焊锡的晶格结构。注意不要在焊锡冷却时对其吹气。表列出了印制电路板上各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因；在接线端子上焊接导线时常见的缺陷图，供检查焊点时参考。焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 “虚焊” 焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷 不能正常工作 1、元器件引线未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 “焊料堆积” 焊点呈白色、无光泽，结构松散 机械强度不足，可能虚焊 1、焊料质量不好 2、焊接温度不够 3、焊接未凝固前元器件引线松动 “焊料过多” 焊点表面向外凸出 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 “焊料过少” 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足