水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液研究.pdfVIP

水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液研究 王文昌刘启发佟伟丽陈智栋 (江苏工业学院化学工程系，江苏常州213164) 摘要：铜上化学镀镍通惜需要用钯催化液或其它无钯催化液催化后才能施镀，本文研究了利用水合 肼为引发剂，以水合肼和次磷酸钠为共同还原剂的化学镀镍液，利用这种化学镀镍液进行铜箔上化学 镀镍，铜箔无须镀前催化．利用s删和x舳研究了镀层的表面形态，利用EDs测定了镀层中含P量， 同时研究了水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响，探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理． 关键词：化学镀镍 水合肼 次磷酸钠 催化 onthe andsodium Study hydrazinehydrate asthereducerofelectroless hypophosphite nickel bath plating Abstract：Ni—P cann’tbe on unless was with coating depositedcopper coppercatalysedpa】ladiumcatalyst orother befbreelectrolessnickel nickelbathinwhich wasusedas catalysts plating．Electroless hydrazine reaction andsodium wereusedasthe studiedinthe initiat01．，hydrazinehypophosphite reducingagent，was without befbre Ni·P canbe on directly catalysedelectrolessnjckel paper， coating depositedcopper being of orsodium on rateand contentwasstudied plating．Ea’ecthydrazine hypOphosphitedepositedphosphorus SEMandXRDwereusedtocharactel．izethe ofNj—P wasusedtodetermine morphologiescoating．EDS ofelectr01essnickel wasstudied content．Reactionmechanism plating phosphorus word： electrolessnickel sodium Key platinghydrazine hypophosphitecatalyse 1、序言 化学镀镍技术因其镀件可具有复杂的形状，镀层厚度均匀，且有较高的硬度，耐磨 性、耐蚀性、导电性等优良特性，已经成为新兴的表面处理技术之一。其中Ni—P合金 应用最广泛，关于其机理和配方的研究也最多n州。但是铜箔通常需要经过钯催化剂或 其他催化剂催化后才能进行化学镀Ni—P合金。目前，钯催化剂是应用最为广泛的催化 剂，但钯催化剂成本较高，而且残留在镀件表面的钯粒子容易导致化学镀镍液的分解。 168 随着电子技术的发展，印制电路板的铜线的线幅和间距都在变小，富有活性的金属钯吸 附在印制板上，在化学镀镍时容易造成铜线路短路璐。，而其它无钯催化剂因应用范围和 稳定性方面的限制使其无法得到广泛的应用。本文研究了以水合肼为引发剂，以水合肼 和次磷酸钠共同为还原剂的化