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图形电镀深镀能力研究
沧州远东电子电路集团有限公司 李纪生
Circuit
Board)技术
【摘要】随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing
及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,
孔越来越密,孔径越来越小,电路的设计要求趋向于细导线、高密度、小孔径。常规的0.6mm以上
的插件孔和0.3m以上的导通孔已经不能满足高密布线的要求,0.2m及以下孔径以成为一种趋势,
而0.2m以下孔的控制不仅对电镀技术的要求越来越高,对电镀药水控制也越来越高,高厚径比小
孔电镀技术就是其关键问题之一。因此对电镀深度能力影响因素研究显得非常重要.本实验从改变电
镀药水浓度控制等问题入手,对影响电镀深镀的因素进行了研究,并根据实验结果对电镀药水控制
范围改善改进电镀深镀能力。
【关键词】板面电镀镀层孔铜图形电镀
onthrow of
Study powerabilitypatternplating
thecommunicationfast function
ABSTRACT:Followingtechnologyimprovement,high
Circuit and havebeen
PCB(PrintingBoard)technologyqualityrequest improvingtogether.
Suchas:the ofcircuitandholeis andholesize
density increasing,1inewidth/space
tothin hole.
are is density/1ittle
decreasing.Circuitdesignrequestgoing 1ine/high
cannotfitto
Normal suchasinserthole≥由0.6mm/Viahole≥巾0.3mm highdensity
design
that is now.The
circuit hole≤由0.2mbecomingveryprevalent
request.Thedesign
of hole≤巾0.2mmis ratiomicro—hole
technologyplating verydifficult.Highaspect plating
is wehave somemethodsto effect
experimented study
technologyespeciallyimportant.So
factorsofthrow abil of
ity plating.
power
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