Layout 鲫鱼塘――Allegro零件封装建立流程.pdf

Layout 鲫鱼塘――ALLEGRO 零件封装建立流程 1. 拿到图纸后，找到制作零件封装所需的尺寸信息。如图示，pin 脚宽度b，pin 脚长度L,PIN 脚中心间距为 e。 2. 计算焊盘大小，从图中我们可以计算出b 的均值为0.245mm，L 的均值为 0.6mm；考虑到焊盘安全间距，在此，焊盘宽度定为14mil， 焊盘长度在可能的情况下要比 pin脚长度大 1mm，故焊盘长度确定为 64mil。 3. SMD 的PAD 的建立： (1)在 parameters 中设置：type选 single, internal layers 选 optional, units选 mils, decimal places写2. 其他参数无需修改。 (2)在 layers 中设置：在 padstack layers中选所要设置的层，在 regular中选pad 的形状及尺寸，thermal relief及 antipad 都不用选。 begin layer:为焊盘大小，soldermask_top:在begin layer 基础上长 宽都加6mil，pastemask_top:与 begin layer 同样大小。如下图所示 (3)设置好后保存：长方形名称为REC长X 宽,椭圆的为 OB长X 宽。所 以该焊盘命名为：SMD14OBL64. 4. 建立零件封装： ①打开Allegro，PCB Librarian，点击file－new，在drawing name 栏写入零件封装名称，drawing type选 package symbol。如下图所示： ②摆PIN：选择焊盘，注意间距。由器件机构图我们可以计算出pin 脚 间距e为 25.59mill；在制作零件封装时，我们一般把原点（0,0）定为 在1 脚，另我们焊盘长度上下各加大了 0.5mm，故可以计算出上下两排 焊盘的中心距为： {（E+1mm）*39.37}-64mil，所以可以得出两排焊盘中心距为294.26mil。 因为该封装为28 脚，原点在1脚，pin脚中心距为25.59mil，故可计 算出15脚坐标为(332.67 294.26)。 设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。点击ADD PIN 根据计算出的坐标放置焊盘 ；放置焊盘如下图示： 焊盘放置完成后的结果如下图所示： ③加VIA KEEPOUT TOP：比PAD长宽都大12mil 的铜箔,只针对贴片元件。 由于之前已经计算过焊盘坐标，故很容易可以算出 VIA KEEPOUT TOP的 坐标和尺寸大小，加VIA KEEPOUT TOP后的效果如下图： ④在ASSEMBLY TOP 层加实体框：只针对 IC。从图上可以看出实体的长 度为D,宽度为E1，因为各焊盘坐标及上下两排焊盘的中心距已知，所 以可以计算出实体框的坐标尺寸和大小，计算可知（1 脚位于原点）实 体的起始坐标为(-24.61 27.05)，长度为D(381.90mil)，宽度为E1 （240.16mil）。加实体框以后的效果如下图所示： ⑤在PACKAGE GEOMETRY的 SILKSCREEN TOP 层加上丝印：外框、边界焊 盘的脚号、三角形标注1 脚。如图示：