大功率白光LED 封装设计的研究进展.docVIP

大功率白光LED封装设计与研究进展 陈明祥 摘 要：由于封装设计、材料和结构的不断创新使LED性能不断提高。本文从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装工艺（界面热阻、封装应力）对LED光效和可靠性影响也很大。 关键词：固态照明；大功率LED；白光LED；封装 Innovative advances in packaging design and research of high-power white LED Abstracts: Innovative designs, materials and structures of packaging have led to dramatic improvements of the performance in LED technology, round breaking performance records are being reported constantly. An overview of the rapid progresses in packaging design and research of high-power white light emitting diodes (LEDs) is presented. This article summaries the packaging designing of LED in optics, thermal, electrics, mechanics and reliability, and introduces the packaging material ands processes in details. It is proposed that packaging and chip of LED should be co-designed, and the effect of optical, thermal, electrical and mechanical should be considered at the same time. Although it is important to choose the packaging materials (such as thermal spreading substrate, phosphors and silicone), the interface thermal resistance and thermal stress resulted in packaging processes have great affect on the optical efficiency and reliability of packaged LED. Keywords: Solid State Lighting, high-power LED, White LED, Packaging 前言 LED制造流程一般分为前道工序(芯片制作)和后道工序(封装)。其中，LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装[1-2]。LED封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触，并保护发光芯片不受机械、热、潮湿及其它的外部。，LED光学特性封装LED封装方法、材料和的主要由芯片、电气/机械特性、和等因素决定。经过40多年的发展LED封装先后经了支架式Lead LED)、片式SMD LED)、功率LED(Power LED)等发展LED封装结构和工艺难以满足要求。为有效降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的设计思路。基于我们前期的研究工作和理解，本文对大功率白光LED封装设计与研究进行了介绍。 封装设计 大功率LED封装设计主要涉及光、热、电和机械（结构）等方面，如图1所示。这些因素彼此相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。如采用低温焊料封装LED倒装芯片过程中，需要在硅衬底下表面镀一层金属膜（如金），该工艺一般在划片前的圆片上进行，否则等到芯片切割后，根本无法进行金属的沉积。 图1 大功