LED封装的研究现状及发展趋势.pdfVIP

2014年 2月 照明工程学报 Feb． 2014 第 25卷 第 1期 ZHA0MING G0NGCHENG XUEBA0 V01．25 NO．1 LED封装的研究现状及发展趋势 汤 坤 ，卓宁泽 ，施丰华 ，邢海东 ，刘光熙 ，王海波 (1．南京工业大学材料科学与工程学院，江苏 南京 210009；2．南京工业大学 电光源材料研究所 ，江苏 南京 210015) 摘 要 ：LED因其高效化、高功率化 、高可靠性和低成本 的不断发展 ，LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的 挑战。在封装过程 中，封装材料和封装结构对 LED散热与出光 的影响最为关键 。本文主要从封装材料 (芯片 、基 板、热界面材料、荧光粉)和封装结构 (Lamp、SurfaceMountedDevices(SMD)、ChiponBoard(CoB)、Remote Phosphor(RP))上 ，阐述 LED封装 的研究现状 以及发展趋势 。 关键词 ：LED；封装 ；材料 ；结构 中图分类号 ：TN312．8 文献标识码 ：A DOI：10．3969／j．issn．1004-440X．2014．01．004 Research StatusandDevelopmentTrendsofLED Packaging TangKun ，ZhuoNingze ，ShiFenghua ，XingHaidong ， LiuGuangxi。WangHaibo (1．SchoolofMaterialScienceandEngineeringNanjingUniversityofTechnology，Nanjing 210009，China； 2．ResearchInstituteofElectron—LightMaterialNJUT，Nanjing 210015 China、 Abstract：W iththedevelopmentofefficiency，highpower，highreliabilityand low cost，LED packaging technology becomesmore important，while facing enormous challenges． In the process ofpackaging， materialsandstructuresarekeyfactorsinheatdissipationandlightextraction．Thispapermainlydescribed researchstatusanddevelopmenttrendsofLED packagingfrom materials(chips，substrates，thermal interfacematerials，phosphors)andstructures(Lamp，SurfaceMountedDevices(SMD)，ChiponBoard (CoB)，Remotephosphor(RP))． Keywords：LED；packaging；material；structure 作为 LED产业链 中承上启下的 LED封装，在 引言 整个产业链 中起着关键的作用 。对于封装而言 ， 其关键技术归根结底在于如何在有限的成本范 围内 近几年 ，在全球节能减排的倡导和各 国政府相 尽可能多的提取芯片发出的光 ，同时降低封装热阻， 关政策支持下 ，LED照明得到快速 的发展 。与传 提高可靠性 。。在封装过程中，封装材料和封装方 统光源相 比具有寿命长、体积小、节能、高效、响