继电保护硬件装置的抗干扰技术研究.pdfVIP

继电保护硬件装置的抗干扰技术研究 朱起兵 (贵州省织金县 电力公司修试所 贵州 毕节 552100) 摘 要 本文介绍了变电站继电硬件保护装置的干扰源的种类，提出了继电保护硬件装置设计巾抗干扰的主要措施。从为今后进一步深入开展继电保护研究，提升电 力系统继电保护的可靠性奠定了基础 。 ． 关键词 变电站；继电保护；抗干扰 中图分类号TM774 文献标识码 A 文章编号 1673—9671一(2009)111-0081-01 0前言 成的，其辐射强度与单片机运行时的电流 ，也就是功率有关 ，选择单片机 变电站本身是一个产生高强度电磁干扰的环境 。在这样 的环境下工 最好是低功耗的，这样辐射量也很小。 作的继电保护装置必然受其干扰。随着科学技术的发展及大规模集成电路 2|2印刷 电路板抗干扰措施 的应用，微机型保护装置将取代以往的电磁保护装置和其它老型号保护装 印刷电路板是电磁干扰传播 的重要途径，因此，科学设计印刷电路 ， 置。可是微机保护的微电子元器件所能承受的外界电磁干扰的水平极低 ， 合理布线 ，尽量减少分布参数，是提高其抗干扰能力的最主要措施 。建议 当外界干扰超过它们所承受的能力时，保护装置将不能正常工作 ，如误 采用含有接地平面的多层印制板去耦技术 ，主电源层和地线层相邻，并处 动、拒动或数据传送出错等，甚至保护装置被损坏。这使变电站 以至整个 于叠层的中部 ，可增大电容使阻抗降低 ，大大降低系统各连线之间的分布 系统的安全运行受到严重威胁。因此，如何提高系统硬件的抗干扰能力是 参数的影响，提高抑制噪声的能力。印制板使用低阻抗地线，电源线走 继电保护研究中不可忽视的内容。 线宽度≥ 1mm。要尽量缩短印制线 的长度 、无分支和突然拐弯，那样可 能会导致反射和产生谐波 ；要尽量减小电源线走线的有效包围面积，以减 1影响继电保护的千扰因素 小电磁耦合；晶振及谐振电容布线要尽量靠近CPU芯片，晶振外壳必须接 1．1雷击 地 。 当变电所的接地部件或避雷器遭受雷击时，南于变电所的地网为高阻 2．3合理接地 抗或从设备到地网的接地线为高阻抗，都将因雷击产生的 高频电流在变 接地往往是抑制干扰的重要手段之一。 良好的接地能很大程度抑制 电所的地网系统中引起暂态 电位的升 高，就可能导致继 电保护装置误动 内部噪声，防止外部干扰入侵，但接地处理不当会导致噪声耦合，产生干 作或损坏灵敏设备与控制同路。 扰。对于既有模拟部分又有数字部分的 ADC芯片内部 ，为了防止数字 1．2隔离操作 信号耦合到模拟电路上，本身己经将模拟地和数字地分开了，在印制板上 如果电力系统在隔离开关的操作速度缓慢，操作时在隔离开关的两个 注意同样将敏感的模拟器件与有噪声的数字器件二者物理地分开，应分别 触点间就会产生电弧闪络，从而产生操作过电压，出现高频电流 ，高频电 设置模拟接地平面和数字接地平面，并采用数字地与模拟地的一点产生的 流通过母线时，将