SEMITOP--替代分立功率器件的最佳选择.pdfVIP

I元器1件 Elements．．．．．．．．．．．．．．．．—— SEMITO~一一替代分立功率器件的最佳选择 SEMITOP~．．GoodAlternativeofDiscretePowerDevices 刘义享，赛米控商业贸易 (珠海)有限公司 LiuYixiang，SEMIKRON Technology,ZhuhaiBranch 摘 要：sEMIT0P⑧倾块 比分立功率器件具有高集成度 高可靠性和低成本等，是功率器件的最佳选择。~ SEMITOP@ 模 、 块的性能作详细介缁 。 关键词：模块 SEMITOP@ 分 功率器件 高集成度 高可靠性 Abstract：SEM 1TOP@ M odulehasthe characteristicsofhigh integratiOn，high reliability and low costcompared with discretepowerdvices．thusmakingitagood alternative．Thisarticleexplainsthe performanceofSEM ITOP(Iomodule in detail． Keywords：M。dule，SEM ITOP⑧ Dicrete pOwerdevices，High integrati。n，High reliability ． l中图分类 号]TN86 f艾献标识码] A 艾童编号：l561—0349(2009)l2—0036—03 1 引言 最新的IGBT芯片封装在一个紧凑的包装里 。它是 目前 赛米控公司的SEMITOP将多个芯片，例如IGBT，二极 SEMITOP1、SEMITOP2、SEMITOP3模块的延续产品。 管，输入整流桥等集成在一个单一的模块中。高集成度封装 减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时 3 SEMITOP和分立功率器件的比较 还保证了良好的连结性及可靠性。由于SEMITOP所使用的 SEMITOP使用的是赛米控的专利SKiiP技术f2]。该产品 先进的处理材料 ，例如DBC【】陶瓷衬底和 内部的硅胶覆盖 最初研发的目的就是为了在各种需要高集成度，绝缘以及高 物，使得对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质 可靠性 的应用场合可供 选择来取代分立功率器件 。 保证。本文主要从可靠性，寿命以及价格等方面对分立功率 SEMITOP使用的压接技术让芯片直接焊接在含有陶瓷衬底 器件和当前功率模块SEMITOP做个比较。 的基板上。这种结构使得SEMITOP具有的特性介绍如下。 (1)SEMIToP比分立功率器件具有更高集成度 2 SEMITOP的产品系列和芯片技术 SEMITOPej{有可根据客户要求而灵活设计的拓扑结构 sEMIToP系列包含有sEMITOP@1 SEM ITOP~2 、 、 而且是高集成度的模块。典型的一