聚合物微结构热压成形设备的温度控制装置研究.pdfVIP

叠． ≯ j铝：鼻 ’I 聚合物微结构热压成形设备的温度 奢 ≯ 警警嫱譬≥≤ 控制装置研究 孽虢耍簦 一事 s -一一 一 等 0’ 。 ：■ {||誓E、：| ≈ 张 娜 ，陈天宁，王小鹏 (西安交通大学机械工程学院，陕西 西安 710049) ResearchonTemperatureControlSystem ofHot——embossingEquipmentforPolymer Micro——structure ZHANG Na，CHEN Tian—ning，WANG Xiao—pel (SchoolofMechanicalEngineering，Xi’anJiaotongUniversity，Xi’an710049，China) 摘要：针对一种新型可降解植入式药物载体的 应运而生。本研究小组前期 已对可降解释药系统 高效制备 需要 ，进行 聚合物 多腔体微结构热压成形 (DDS)的结构设计、拓扑优化、以及释药特性方面进 设备的温度控制装置和温度控制系统研制。设计 了 行了一系列的基础性实验研究。初步建立了以载体 热压板与隔热板 ，并基于单片机和 LabVIEW 开发 单体比例、腔体结构及分布、微孔数和壁厚等为参数 环境实现了对温度参数的测量和控制。 的释药数学模型，为微型多腔体给药系统载体的设 关键词：聚合物微结构；热压成形；温度控制系 计提供了理论依据[1]。由于前期工作基于手工制 统 作的药物缓释载体需要用到对人体有害的丙酮作为 中图分类号：TP273．4 溶剂，这对于植入式药物缓释系统来说是需要避免 文献标识码：A 的。同时该过程存在加工周期长、废 品率较高、膜厚 文章编号：1001—2257(2009)06—0003一O3 难以控制等不足。因此，需要研究一种适用于机械 Abstract：Fortheneedsofanew typeofbiode— 化可批量制备的加工工艺。为此，采用热压工艺方 gradable implantable drug delivery，temperature 法加工聚合物微结构L4]。 controldeviceand temperature controlsystem of 1 温度控制装置设计 thehot—embossingequipmentweredesignedand manufactured．Temperaturecontroldeviceincluded 本文采用的生物可降解聚合物材料为聚乳酸和 thedesignofthehotblockandtheheatinsulation 聚乙醇酸的共聚物 PLGA(75：25)，其玻璃态转化 block．Temperaturewasmeasuredand controlled 温度在 50~60℃之间。 basedonthesinglechipandtheLabVIEW develop— 温度控制装置是热压成形设备上重要的部件之 一 m entenvironm ent． ， 是直接参与聚合物微结构制作的部件 ，它的功能 Keywords：polymermicro— structure；hot— 主要是提供聚合物微结构成形温度场、提供施加在 embossing；temperaturecontrolsystem 聚合物基板