挠性板化学沉铜液的研究.pdfVIP

挠性板化学沉铜液的研究 李孝琼周海平张正伍洪斌 (中南电子化学材料所，湖北武汉，430070) 【摘要】：通过剖析某公司的挠性板用化学沉铜液，得到了其中有效主体成份，确定了它们的 化学结构及含量范围；在此基础上，进行了稳定剂研究，最终确定了挠性板化学沉铜配方。经对比试验， 效果良好，值得推广与应用。 【关键词】：挠性板化学沉铜 The OntheElectrolessSolutionofFlexiblePCB Study Copper LI ZHOU ZHANG Xiao—qiongHai-ping Zheng、VUHong—bing South-CenterElectronicChemicalMaterial (The Institute，wuhan，hubeiprovince，430070) the ofone electrolesssolutionofflexiblePCB analysis company’S copper Abstract：Through theirchemical andcontent obtainedtheeffective structures samples，we ingredient，identified ranges．The hasbeenconfirmed testsshowthatthesolution’S stabilizerwasstudiedandtheformula finallyl．Comparative effectis and of goodworthypromotion． words：Fluxible Key PCB，ElectrolessCopper,Analyse 1、前言 电子产品El益小型、轻量、多功能化，对电子产品基础部件——印制电路板的性能要求越来越高。 挠性印制电路板有着可以弯曲、重量轻、可刚挠结合、可多层高密度等特点，能满足电子产品小型、 多功能、集成化的要求，其市场需求量逐年增加，广泛应用于手机、笔记本电脑、照相机、摄像机、 汽车、雷达等军用、民用电子产品中。和环氧玻纤板(俗称硬板)一样，挠性板也需要在有孔的孔 内壁上进行化学镀铜，镀铜后的孔作为导通孔或电子元件安装孔。在挠性板基材的孔壁上进行化学 沉铜，其难度大于硬板，因其基材多为聚酰亚胺材料，表面光滑且薄，要求沉铜镀液有更高的活性、 更致密的镀层及更好的结合力。因此开发用于挠性板专用化学沉铜产品，非常必要。 2、实验部分 2．1挠性板沉铜液主体成份剖析研究 课题研究采用的对照样品沉铜液，选自用户口碑较好、市场占有率较大的某公司产品，该沉铜 液包括A、B、c三种水溶液，它们在沉铜工作液中各占100mL／L。主体成份剖析结果如下。 2．1．1A液 58l A液为深蓝色、有强烈甲醛气味的透明液体。在A液中加入氯化钡溶液，有大量白色沉淀产生， 经红外光谱分析，与硫酸钡的红外光谱图完全一致，说明A液中有大量硫酸根。 100 g／L。 用氯仿提取A液，除溶剂后可得无色或淡黄色的粘稠液。经红外光谱检测，得到一匹配度很高 的螯合剂猫(见图1)。该螯合剂用CuS04标准液滴定无法测出。 用重量法可获得A液干物质的含量，扣除已测得的硫酸铜含量和甲醛含量应是螯合剂2#的含量， 可大致估算