通孔元件的再流焊接技术.docVIP

通孔元件的再流焊接技术 **** 　　前言 　　印制板（PCB）组装厂家通过密切监控焊接工艺，成功地实现了使用表面组装再流焊接设备把通孔元件焊接到PCB上。通孔元件的再流焊接工艺是当对表面贴装元件进行焊膏丝印时通过将一定量的焊膏施加到印制电路板的通孔中。在将表面贴装元件贴装定位后，把通孔元件以自动或手工的方式插装到PCB，最后，整个组装板被传送到对流再流炉进行焊接。 　　这种技术能够用来制造较复杂的双面组装板，可替代波峰焊接工艺。几年来，欧洲和美国的主要几家公司对于采用了通孔元件技术的PCB设计一直使用这种焊接技术。 　　前几年，国内有几家生产厂家也将这种技术应用于彩电高频头（电子调谐器）的生产中。这几家生产单位是：无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂和深圳东莞调谐器厂。 　　一些技术文献已对这种技术进行了公开的报导和论述，讨论了确定丝网开口尺寸所需的计算，以便提供一定量的焊膏来填充焊缝。这种技术不同于传统的波峰焊接工艺，波峰焊接对焊料的添加是不限量的，而再流焊接工艺则对添加焊料的要求很严格，其原则是添加的焊料量必须能够正好填满孔的所有缝隙、元件引线和工艺自身的需求。 　　通孔再流焊接工艺可达到6西格玛（Sigma）的结果，印制电路板能够通过验收和产品寿命测试程序，如象；冲击和振动或拉力测试。 　　混合技术PCB采用再流焊接工艺的优点如下： 可靠性