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电子工业专用设备
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叠层#$ 封装工艺仿真中的
有限元应力分析
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刘彪 ，王明湘 ，林天辉
苏州大学电子信息学院，江苏苏州 ； 半导体 苏州 有限公司，江苏苏州
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摘 要：叠层’() 封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层 ’() 封装工艺中，
封装体将承受多次热载荷。因此，如果封装材料之间的热错配过大，在芯片封装完成之前，热应力
就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层 ’() 封装产品的封装工艺流程
对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中
产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响，这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第
二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现：（）比较三步工艺固化工艺对叠
!
层 封装可靠性的影响，第二步固化工艺是最可能发生失效危险的；（）经过第一、二步固化工
’() %
艺，封装体中发现了明显的应力分布特点，而在第三步固化工艺中则不明显。
关键词：热应力分析； 叠层芯片尺寸封装； 有限元分析； 分布应力； 工艺仿真
中图分类号： 文献标识码： 文章编号：
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