六英寸晶圆片自动倒片系统的设计与实现.pdfVIP

六英寸晶圆片自动倒片系统的设计与实现 张孟莎 ，胡 泓，刘 凯 (哈尔滨工业大学深圳研究生院机械工程与 自动化学科部 ，广东 深圳 518055) A Novel6InchesWaferAuto——transferSystem ZHANG M eng—sha，HU Hong，LIU Kai (MechanicalEngineeringandAutomationDepartment，HarbinInstituteofTechnologyShenzhenGraduateSchool， Shenzhen518055．China) 摘要 ：介绍 了六英寸晶圆片倒片系统的设计、及 1 系统设计 其控制系统硬件构成和软件编程。运行结果表 明， 系统稳定性好 ，可靠性高，满足实际的工业生产要 1．1 系统整体设计 求 。 本文设计的是一个功能齐全的三工位型的倒片 关键词 ：硅晶片倒片；PLC控制器 ；红外温度测 系统 ，如图 1所示。3个垂直工位并列排放实现上 量 下运动，工位 1放置石英舟 ，工位2和 3放置晶片花 中图分类号 ：TP23 篮 ，2个工位运动轴 的顶端是开有不同齿数的晶圆 文献标识码：A 片托。后安装板在 3个工位之间左右移动，其上装 文章编号：i001—2257(2010)03—0010—03 有一对平行放置、开有 2组不同齿数的晶圆片梳。 ’ Abstract：In this paper，a new auto wafer 晶圆片梳 水平运 动 transfersystem for6 inchesisdesigned and a～ 取运动 chieved．Detailsaboutmechanicaldesign，hardware ofcontrolsystem ，and software design are intro— duced．Therunningresultshowsthatthesystem 圆片托 hasgoodstability，high reliability，andcanguaran— teetheon—linewafermanufactureprocedure． Keywords：wafertransfer；PLC controller；in— fraredtemperaturemeasurement 图 1 晶圆片倒片系统整体结构 3个垂直运动和左右移动均采用平皮带传动 ，3 个垂直工位中，皮带绕在电机输出轴上 ，工位的重力 0 引言 依靠配重来平衡 ，保证晶圆片在运动中发生意外时， 目前超过 98 的电子元件 的材料全部是 由单 通过皮带打滑来缓冲和保护晶圆片。晶圆片梳旋转 晶硅加工而成的晶圆片，晶圆片倒片系统是用于半 运动采用齿轮传动，结构紧凑，既保证传动比稳定又 使 2个晶圆片梳同步运转，精确控制转动角度L3]。 导体产业 中晶圆片切磨区域的专用设备 。在腐蚀片 检测后 ，由于放置晶圆片的晶片花篮无法承受下一 工位 2或 3处的晶圆