Cu—Mn合金熔体在金属W板上的润湿性.pdfVIP

下载本文档

12
0
约1.64万字
约 5页
2017-08-30 发布于河北
举报
版权申诉

Cu—Mn合金熔体在金属W板上的润湿性.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

维普资讯第 25卷第 6期粉末冶金技术 Vo1．25．No．6 2007年 12月 PowderM etallurgyTechnology Dee．2007 Cu—Mn合金熔体在金属 W 板上的润湿性 * 盛尊友一杨晓红一肖鹏梁淑华范志康 (西安理工大学材料科学与工程学院，西安 710048) 摘要：采用高温座滴法测量了温度为 1150~C、真空条件下 Cu—Mn合金在 w 板上的接触角，研究了不同 Mn含量对 Cu—Mn合金与 w 板间润湿性的影响并阐述其影响机理。结果表明，随着 Mn元素含量的增加， Cu—Mn合金与钨板间的接触角不断减小。分别利用 EDS和 XRD对座滴合金与 w 基板间的润湿界面进行了分析，发现 Mn元素在界面处产生了富集，富集层厚度为 1～2m；Cu—Mn／W界面处没有新反应物生成；Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和w 间的相互扩散；Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性，使 Cu／W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合，有利于提高二者间的界面结合强度。关键词：座滴法；Cu—Mn合金；润湿；接触角 W ettability ofliquidCu—M n alloyon W substrate ShengZunyou，YangXiaohong，XiaoPeng，LiangShuhua，Fan Zhikang (SchoolofMaterialScienceandEngineering，Xi’anUniversityofTechnology，Xi’an710048，China) Abstract：By sessiledrop techniquethewettingbehaviorsofmolten Cu-MD alloysonW substrfitehavebeen measuredatthetemperature1150℃ undervacuum condition．Theeffectofdifferem Mncontentsonthewetting ． ofW substrateby moltenCu—Mnalloyswasinvestigatedandthemechanism oftheinfluenceonwettability was studiedaswel1．Theresultsshow thatthecontactangleisgraduallydecreasedwiththeincreasingcontentofactive Mnelement．ThewettinginterfaceofCu—Mn wasanalyzedbyEDSandXRD separately．ItisofundthatMn elementareenrichedalongtheinterfaceandthethickness ofrich Mn layerisabout1—2／tm ．Thereisnonew reactivep