低温固化银浆导电性能研究.pdfVIP

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2017-08-30 发布于安徽
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低温固化银浆导电性能研究.pdf

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2011 5 年月贵金属 May 2011 32 2 第卷第期 Precious Metals Vol． 32 ，No． 2 * 低温固化银浆导电性能的研究，，，，，，，黄富春李晓龙李文琳熊庆丰赵玲晏廷懂余伟刘继松 ( ， 650106) 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 : ，摘要对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较讨论了、、、、，表面分散剂表面处理球磨时间树脂种类固化温度等对低温固化银浆电性能的影响对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨。 : ; ; ; 关键词金属材料片状银粉银浆低温固化中图分类号:O614 ． 122 文献标识码:A 文章编号:1004 － 0676 (20 11)02 － 0052 － 06 The Conductivity of Silver Paste Cured at Low Temperature HUANG Fuchun ，LI Xiaolong ，LI Wenlin ，XIONG Qingfeng ，ZHAO Ling ， YAN Tingdong ，YU Wei ，LIU Jisong (State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals ， Sino － Platinum Metals Co． Ltd．，Kunming 650106 ，China ) Abstract :The conductivity of flake silver powder prepared under different conditions and in different res- in systems was compared． The effects of surface dispersant ，surface treatment ，milling time ，resins and curing temperature on the conductive performance were discussed． The conductive mechanism was further explored． Key words :metal materials ;flake silver ;silver paste ;low temperature curing ，在信息产业的高速发展进程中浆料作为一种。、 1 实验关键材料有着重要的地位高性能低成本不但大，大地提高产品的竞争力同时也是电子浆料发展的