新说网版印刷的应用———电子元件的网版印刷.pdfVIP

工 艺 与 技 术 20lO．2丝 网ED品U 形成 图形 250 t．tm ，深度约 为 100 I．tm ，在 具 体 的 技 术 应 用 涂在 网版上 的感 光 乳剂 ，接 隔板 和沟底的表面 ，以 15 t．tm 的 范 1列 触 到基板后 ，对浆料 的印刷分辨 厚度 ，均等地涂布荧光体 。印刷方 率和浆料 的黏度 要求非常重要 。 法 是用斜 磨好 的刮 板 ，以实 际作 通 常印刷分辨率的线 ／空 间是能 用 角度 20。左 右 ，加 大填充 力使 目前 ，属于 IT器件 的重要无 够做 到 10／10 1I1左右的再现 。 荧光体浆料落入 到沟底填满沟部 。 源部件层合片状 电容器 (MLcC) 根据基板 的种类和温湿度 的不 同， 干燥后荧光体粉末 以均匀的厚度 和片状感应器 (MLI)乃是在绿膜 印刷分辨率也不 同。 固着在沟的侧面和底部 。 基板上 印刷导 电浆料 ，经层合 、烧 一 ． 般 印刷的图形愈是精密对 层叠印刷 固制成 。对于高层合的MLCC的 内 尺寸精度要求也愈高 ，以 目前 的 使用 同一 的网版 ，反 复进 行 部 电极 印刷 ，通常 印刷成干燥膜厚 技术综合要素来看 ，对于 25— 印刷 、干燥 ，用来制作精度高的立 为 0．51．tm薄膜 ，这种 MLCC的生 30 IT1上下的精密 图形 电路 、整 体结构物 。根据 42英寸PDP隔板 产是 以辊对辊 的网版 印刷 ，用大约 体的位置 精度 ，在 10 um上下 的 的层叠 印刷实际 ，进行 8次的层叠 2s～4s的处理速度来完成 。 批量生产 印刷是可 以达 到的。 印刷 ，其膜厚 的误差也只在 ±5％ 与陶瓷基板一样 ，在有机基 透孔 印刷 以下，平坦度一点也不降低 。 板或 薄膜 基板 上进 行 网版 印刷形 陶瓷基板 的组合IC的透 孔和 转 印印刷 成导体 或 电阻体 ，以及绝 缘层 ，使 PWB的银透孔是很早 以前就应用 刮板角度若是平 常 的 70。 ， 用 此 种 的 浆 *4-称 高 分 子 厚 膜 的工艺方法 。透 孔的形成如 图1所 这 时 的网版 印刷 ，版和基板 只能 (PolyITlerThink Fnm)，不 同于 示 ，一边 印刷一边靠装在工作台 是接触 的部 分得 到印刷 。这 是 因 上述 的陶 瓷基板 用 的烧 固型 ，热 内的鼓风机 ，将基板孔 内侧 的浆 为加大了角度 ，使填充力变小 ，浆 处理温度 比较低 。 料流动到背面 的工艺方法 。 料无法填充到 凹槽 的部位 。利用 电子元件所使用 的基板有若 填孔 印刷 这个原理 ，就 能做 到用实地 网版 干种 类 ，印刷 用的浆料必 须适合 用导 电浆料或绝缘浆料对基 对基 板 的突起 部位 以及开 了孔 的 于 其基 板 的耐热 温度 。下面 介绍 板孔彻底填充 ，这就是填孔 印刷 。 基板 的平坦部位进 行 印刷 。 不同基板的 网版印刷应 用范例 。 经过热处理 后将 印刷部位研磨 ， 基板孔 的上面便可作为 电路被有 效地利用 。对于制作薄膜基板双 面 电路使用 的场合 ，这是必不可