基于FEPG的显微硬度实验的数值模拟.pdfVIP

首届 FEPG 用户年会论文集 基于 FEPG 的显微硬度实验的数值模拟 成广庆 李林安 （天津大学力学系天津 300072 ） 摘 要 采用 FEPG 有限元程序自动生成系统模拟了膜基组件的微硬度测量过程，得到了压头与膜 体间存在摩擦时的组件变形，塑性区和接触压力分布。 关键词 显微硬度；薄膜；有限元；FEPG 1 引言 1.1 基本方程 材料表面改性和薄膜材料是近年来材料科学的一个重要发展新方向。由于薄膜一般很薄， 仅为 µm 数量级，且存在膜、界面和基底之间的交互作用，这就给它的评价方法大大增添了难 度。以薄膜重要的力学性能测试为例，衡量薄膜的力学特性不能采用块状材料试验中的拉伸、 冲击等方法，目前公认的一种超显微硬度测试技术或纳米压入技术是今年来发展起来的一种 测试分析新技术。由于测试负荷低、压痕尺寸小，且作为扫描电子显微镜的附加装置与电镜 联用，可充分利用电镜放大倍数大，分辨率高的特点，其定位和测量精度均很高。在研究薄 膜材料、微观质点和微区域的力学行为上很具有特色。 自从有限元方法发明以来这一方法已经逐渐成熟，并在越来越多的领域中得到应用，有 P 刚性压头 限元程序自动生成系统 （FEPG ）是我国自行开发 的一款国产有限元软件，它的主要特点是通过 FE 薄膜 136° PG 可以生成有限元计算的 fortran 程序，省去了自 行编程的体力劳动，并且可以修改程序，生成符 合自己要求的有限元程序，很适合科研计算和特 基体 定问题的研究。 随着计算机科学技术的发展，计算机模拟技 术在材料科学与工程中的应用也越来越广泛。本 文主要介绍 FEPG 系统在对超显微硬度测试压入 过程模拟中的应用。 图 1 简化模型 2 计算简化模型 在量测膜基组件微硬度时，一般采用维氏压头，维氏压头呈四棱锥形，压头是个三维空 55 间体，故从理论上这是个三维模拟计算问题。但由于二维计算相对三维计算要简单和经济的 多，为了节省计算时间和便于比较，本文采用了相当于维氏硬度压头夹角的 136 °楔形压头来 简化，如图 1。膜基之间为理想粘结界面。对图 1 问题采用平面应变弹塑性有限元模型。 3 数值模拟方案 3.1 材料的选择 模型中我们选择了 HSS 作为基体材料，膜材料分别选择了 TiN 和 Al 两种材料，分别组 成膜硬基软和膜软基硬两种膜基组件，这里假定三种材料都是双线性弹塑性材料，材料参数 见表 1. 表 1 材料参数 材料名称 Al TiN HSS 杨氏模量 E （GPa ） 75.9 616 218 泊桑比 ν 0.33 0.25 0.3 屈服应力σ （Mpa ） 485 4000 1600 s 强化系数 0.35 50 31.45 3.2 接触边界的处理 PRG 在有限元数值模拟的过程中，压头与膜基组件之 START 间的接触边界存在摩擦，摩擦系数为 0.3，压头通过位