丝网印刷银线路中电化学迁移的电化学阻抗评价.pdfVIP

印制 电路信息 2010No．2 丝网l；p~Jl银线路中 电化学迁移的电化学阻抗评价 蔡积庆 编译 (江苏 南京 210018) 摘 要 概述了采用电化学阻抗光谱研究丝网印刷银线路电极上的电化学迁移过程。 关键词 电化学迁移；离子迁移；枝状晶体 ；丝网印刷的银线路 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2010)2—0025—06 ElectrochemicalResistanceAssessmentforElectrochemical M igrationofScreenPrintedSilverConductors CAIJi-qing Abstract Thispaperdescribeselectrochemicalmigrationprocessesonthescreen—printedsilverwiring electrodeusingelectrochemicalimpedancespectroscopy． Keywords electrochemicalmigration；ionicmigration；dendrite；screen-printedsilverwiring 随着电子设备的小型化和高性能化，PCB的线 (线路)间短路。由于线路的短路关系到电子设备 路 间距 的微细化有了显著 的发展 。与此同时，由于 的故障，因此检~JIECM的发生或者成长是非常重要 线路 (金属 电极)间的电化学迁移 (ECM，Electro 的课题 。 chemicalMigration)而发生绝缘劣化。ECM经过 以 根据发生的场所 ，ECM有不同的称呼 。例如基 下过程发生电化学腐蚀现象。 板表面上树枝状成长的称为枝状晶体 (Dendrite) (1)PCB的金属 电极 间外加偏压的状态下，由 基板 内部从阴极往阳极成长的称为导电性阳极丝 于吸湿或者凝结而生成水膜 。 (CAF，CouductiveAnodicFilaments)。在阳极上溶 (2)生成的水膜作为电解质溶液从阳极上溶解 解的金属离子移动于 电极间，在阴极上析出而发生 金属电极。 枝状晶体 。沿着绝缘基板 内部的玻璃纤维等析出的 (3)从阳极上溶解的金属离子 向阴极方向扩散 金属或者它的氧化物从阳极成长为纤维状CAF 和移动。 ECM评价方法有去离子水滴下法 ，温湿度恒 (4)扩散和移动的金属离子在基板上作为金属 定试验和温湿度循环试验等。去离子水滴下法是在 或者氧化物或者氢氧化物还原析出，或者在 阴极上 试料 电极之间直接滴下去离子水，然后外加直流 电 还原析出。 压，测量 电极短路时间的方法。温湿度恒定试验和 重复上述的过程 ，生长的析出物就会使 电极 温湿度循环试验是在JPCA标准或者JIS标准等规定 ． ．25．． 印制电子 PrintedElectronics 印制 电路信息 2010No．2 的测量环境下外加直流电压 ，测量其绝缘电阻的方 Fitting)进行各种参数的评价。 法 。ECM发生时，受到下列参数的影响。 1 评价程序 (1)PCB的金属电极的原料 (Ag、Cu和焊料