无铅回流焊技术探讨.pdfVIP

、1 訇矽 ．．．． 匝亘圈 — — 无铅回流焊技术探讨 Thediscussionontechnologyoflead-freereflow soldering 王万刚，王小平 ，彭 勇 WANGWan—gang，WANG Xiao—ping，PENGYong (重庆城市管理职业学院信息工程学院，重庆400055) 摘 要：随着无铅电子产品逐步推向市场，为了能够制造可靠的无铅系统和设备 ，无铅回流焊技术需 要不断探讨与改进。介绍了目前无铅回流焊中所用焊料，分析了无铅制程引发的问题及其温度 曲线，探讨了无铅回流焊温度曲线设置方法与依据。 关键词：无铅 ；回流焊；焊料；温度曲线；设置 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：1009—0134(201o)ol一0048—03 0 引言 评价 。 1．2无铅工艺温度高，工艺窗口小 2003年2月13日，欧盟正式公布了WEEE (关 于电子电气设备废弃物的指令)~1：1RollS(关于在 电 无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高 子电气设备中限制使用某些有害物质的指令)指令， 50~C左右；工艺窗口小，质量控制难度大。高温焊 并于2006年7月1日起 ，全面禁止铅在电子产品中 料进行回流焊的最大课题是电子元件焊接时的损伤， 的使用。这两相指令的公布，极大的推动了电子产 因 目前大多数电子元件是针对 Sn-37Pb焊料而设计 品中的无铅化进程。2003年3月 ，中国信息产业部 的，其 中比较典型的簿型的LSI封装和塑封件连接 拟定 电子信息产品生产污染防治管理办法 ，提议 器等，存在的问题大。组装中对热容大的大型QFP、 自2006年7月 113起投放市场的国家重点监管 目录 BGA有必要对其端子部加热，如果同时存在热容小 内的电子信息产品不能含有 Pb， 电子信息产品污 的元件一起加热，很可能就会产生对元件的过热， 染防止管理办法 自2007年3月1日起开始实施。随 即超过了元件承受的耐热温度。针对Sn—Ag系焊料 着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体 的 的应用发展，在减少对多引线LSI和小型元件使用 危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。因此， 限止的同时，设法增加元件的耐热性，适当降低回 出于对环保的考虑 ，含铅焊料的电子产品将无法进 流焊的最高温度 ，提高 回流炉的均匀加热能力 ，提 入市场。对于 目前已经成为SMT电路板组装技术主 高焊接预热温度 ，改变元件电极的设计等都是急需 流的回流焊也不得不导入无铅制程。 要着手进行的课题。 1无铅制程引发的问题 1．3焊点可靠性问题 无铅焊点浸润性差 ，扩展性差；无铅焊点外观 1．1无铅焊膏评价体系的改变 粗糙 ，传统的检验标准与检测技术有待更新。特别 回流焊接使用的无铅焊膏，除了必须适应应用 是可靠性评价中还存在着很多不清楚的地方 ，在积 中的印刷 ／元件贴装 ／回流焊等工艺外 ，与原来焊 累数据 的同时，为缩短从开发到生产的准备时间， 膏相同，还需要进行润湿性、焊料球、印刷性、印 有必要研究和开发各种各样的性能加速试验方法…。 刷塌边、加热塌边、触变性、焊剂可靠性等方面的