高膨胀系数、低软化温度、高电阻率无铅微晶封接玻璃的研发.pdfVIP

第32卷第2期 《陶瓷学报》 Vo1．32．No．2 2011年 6月 JOURNAL 0FCERAM ICS Jun．2011 文章编号：1000-2278(2011)02—0256—13 高膨胀系数、低软化温度、高电阻率无铅微晶封接玻璃的研发 杜振波 郜盛夏 曾人杰 (厦门大学材料学院，福建 厦门361005) 摘 要 介绍了高膨胀系数()、低软化温度 (Tf，俗称熔点)、高电阻率(P)无铅微晶封接玻璃的发展和研究现状。分析了元素周期表中 Pb对角线及其邻近元素的氧化物在玻璃中替代PbO的可能性，探讨了富含常见玻璃生成体氧化物、有条件形成玻璃氧化物的无 铅微晶封接玻璃。详细讨论了富含 Bi：0。微晶封接玻璃的成分设计 、制备工艺、主要性质和产品开发情况。得到如下结论：富含 PbO的微晶封接玻璃能获得高 、低Tf和高 P；但因其对环境有害已逐渐被法律所禁止。富含玻璃生成体 SiO、0、B 、 As 、Ge()2或sb20系统的无铅微晶封接玻璃，或因其不能同时兼顾高 、低Tf、高 P(如si02、P20或B )，或因该氧化物的毒 性(如As )、成本高(如GeO2)，或因其制备条件苛刻(如sb20)，而应用受限。有条件玻璃生成体 Al、V、Te、Mo、Se和 Ti的氧化 物中，富含 20 的玻璃因 低和 Tf高而未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道 ；其他或者因其毒性(如V2O)、 成本高(如Te、Mo或se的氧化物)等，不适合作为家用电器电热管用的金属 一金属间封接；含TiO。的玻璃因极易析晶及 低而 未发现有作为无铅微晶封接玻璃主要成分的相关报道。富含元素周期表中Pb对角线及其邻近元素 sn、In、1[1或Bi氧化物的无铅 微晶封接玻璃，或因制备工艺苛刻(如SnO)，或因该氧化物的毒性(如T120。)、成本高(如 III20)而应用受限；富含Bi2o 的无铅微 晶封接玻璃，无毒且同时兼具高 仅、低 Tf、高 P的特点，适用于家用电器中金属一金属间的封接。 关键词熔点；铋；焊料；金属；加热器 中图分类号：TQ171．73+3 文献标识码：A 封接材料应具有高P的特性，以减少漏电损耗、提高 承受高电压的能力及提高整体安全系数。一般来说， i 引 言 电子电气中金属 一金属的封接要求封接材料的log (P)l5o10，log(P)舶15同。 1．1高膨胀系数、低软化温度、高电阻率封接材料 1．2微晶玻璃作为金属 一金属间封接材料 用于电子电气设备(如家用电器)中的金属一金 用于电水壶、热水器等家用电器中的电热管，其 属问封接的材料一般应具有以下性质 ： 端部金属一金属间的低端封接材料常用有机硅橡胶 (1)满足与金属胁 高嘭张系数(OL，-~t~／oc)。一 或环氧树脂 ，其仅值远低于金属 ，且耐热性差、易老 般而言，封接需使两者的Ot值尽可能接近 ，以使封接 化。金属一金属封 口处要求高的电绝缘性，限制了金 后产生尽可能小的应力 [】翻；如果热膨胀系数的差值 属焊料的应用。一般玻璃无法同时满足高 值、低Tf、 A0【0．5×10—6／~C3【1，则在封接界面产生较大的内应