ETCH（PCB蚀刻培训教材）.ppt

生产线简介 1.内层酸性蚀刻 冲、蚀板、褪菲林生产线机器运行参数 冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准 2.外层碱性蚀刻 A)使用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数： 有效宽度：620mm 行辘速度：0~8m/min 压 力：2.5kg/cm2 安 全 性：机械、电气部分有良好保护，有紧急 开关。 B).操作条件 退膜液浓度:3?0.5%(重量比) 退 膜 速 度: 2.5~3.5m/min 退 膜 温 度:48~54oC 退膜液喷压:18~40PSI 水 洗 压 力: 20~40PSI 蚀刻液温度：46~52oC 蚀刻液PH值：7.8~8.4(50oC) 蚀刻液比重：1.170~1.190 Cu2+：115~135g/l，Cl：150~190g/l 喷药水压力：18~30PSI 喷水压力：20~40PSI 生产线维护 设备的日常保养 A.不使蚀刻液有sludge产生(浅蓝色一价铜污泥),当结渣越 多，会影响蚀刻液的化学平衡，蚀刻速率迅速下降。所 以成份控制很重要－尤其是PH,太高或太低都有可能造成. B.随时保持喷嘴不被堵塞.(过滤系统要保持良好状态) 每周保养时检查喷嘴，若堵塞则立即清除堵塞物。 C.及时更换破损的喷嘴和配件 D.PH计，比重感应器要定期校验. 生产注意事项 1.严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大小退去,且不易堵塞喷嘴。 2.退膜后水洗压力应大于20PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜。 3.蚀刻药水压力应在18 ~30PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。 一.酸性氯化铜溶液 影响蚀刻速率的因素有很多，主要是Cl- ，Cu+含量，溶液温度及Cu2+浓度。 影响蚀刻速率因素分析 1.Cl-含量的影响 在氯化铜蚀刻液中Cl-浓度较多时， Cu2+和Cu+实际上是以络离子的形式存在（[Cu2+Cl4]2－， [Cu+Cl3]2- ），所以蚀刻液的配制和再生都需要Cl-参加反应，下表为氯离子溶度与蚀刻速率关系。 HCl 摩尔浓度 水溶液 2N HCl溶液 4N HCl溶液 6N HCl溶液 从图中可以看出： －当盐酸溶度升高时，蚀刻时间减少，但超过6 N酸其盐酸，挥发量大，且对造成对设备的腐蚀，并随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的CuCl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能阻止反应的进一步进行，过量的Cu-能与Cu2Cl2结合形成可溶性的络离子[Cu1+Cl3]2-，从铜表面上溶解下来，从而提高蚀刻速率。 2.Cu+含量的影响 根据蚀刻反应，随着铜的蚀刻就会形成一价铜离子，较微量的Cu+ 会显著地降低蚀刻速率。 根据奈恩斯物方程： 0.59 Cu2+ E=E0 + lg n Cu+ E－ 指定浓度下的电极电位 n－ 得失电子数 [ Cu2+ ] － 二价铜离子浓度 [ Cu+] － 一价铜离子浓度 Cu+浓度与氧化--还原电位之间的关系 溶液氧化一还原反应位与蚀刻速率的关系 从图中可以看出，随着Cu+浓度的不断升高，氧化还原电位不断下降。当氧化还原电位在530mu时，Cu1+浓度低于0.4g/l能提供最理想的高的和几乎恒定的蚀刻速率。 目 录 前言 基础部分：蚀刻目的 蚀刻反应基本原理 蚀刻工艺流程及原理 名词解释 设备 技术提升部分：生产线简介