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PCB制造简介 第一节：板材介绍 (结构/类别) 第二节：内层制作 (内层-压合) 第三节：双面＆外层前制程(钻孔-电镀) 第四节：双面＆外层后制程(绿油-终检) 板材介绍 1.1、普通覆铜板结构 板材介绍 1.2、多层板结构 板材介绍 1.3 PCB用基材的分类 板材介绍 1.4环氧玻纤布基板 板材介绍 1.5复合基板 板材介绍 1.6复合基板结构 板材介绍 1.7基材常见的性能指标：Tg温度 板材介绍 1.8基材常见的性能指标：介电常数DK 板材介绍 1.9基材常见的性能指标：热膨胀系数 板材介绍 2.0基材常见的性能指标：UV阻挡性能 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 板材介绍 2.1板材发展趋势:无卤化和无铅化 二、内层介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 2.1 开 料 开料(BOARD CUT): 目的: 根据MI设计规划要求,将板材裁切成工作所需尺寸 主要原物料:板料 板材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边划伤影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 因板材涨缩影响,裁切板送下制程前需进行烘烤 裁切须注意