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半导体集成电路布图设计的法律保护 　　摘 要：现代信息技术以计算机技术为基础，而半导体集成电路技术是微电子技术的核心，也是整个信息产业的支柱，因而被喻为电子工业发展水平的里程碑或标志。集成电路产业的飞速发展，也带来了许多新的法律问题。由于传统知识产权法对其保护的固有局限及集成电路及布图设计本身的特殊性，使对其的法律保护问题日益突出。本文就半导体集成电路布图设计的概念、技术特点以及对其的法律保护的现状和完善等方面进行探讨。 　　关键词：集成电路；布图设计；法律保护 　　半导体，是指在常温下，其电阻率介于金属和绝缘体之间且有负的电阻温度系数的物质。而半导体集成电路，就是指在以半导体为材料的基片之中或者基片之上，将至少有一个是有源元件（晶体管、二极管等）的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成，以执行某种特定电子功能的中间产品或者最终产品。 　　一、半导体集成电路布图设计的含义 　　半导体产业是一个高度专业化且涉及如物理学、化学工程、材料工程等众多领域的产业，其在纵向分工上，大致可以分为：集成电路设计（Circuit Design）、集成电路布图设计（Layout Design）、集成电路制程（I.C. Manufacturing）、集成电路封装测试（Packaging Testing）以及集成电路应用（I.C. Application）。集成电路布图设计是集成电路的核心，本文主要探讨的也是其中集成电路布图设计的相关问题。 　　根据我国《集成电路布图设计保护条例》的定义，集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。即在集成电路工程师完成集成电路设计后，根据集成电路制程的规格，将电路设计转换成集成电路制造厂所能接受的三维图形。所谓的三维配置是指集成电路是运用很多不同化学性质的材料作为基础组件，根据一定的设计分层次堆栈起来的，且每一层次材料的体积各不相同，因此在做集成电路布图设计时必须把每一层次材料的长宽高都表现出来。 　　二、半导体集成电路布图设计的技术特征 　　集成电路和计算机软件一样，是一种集智慧、人力和财力于一体的高科技产品。它不同于普通的设计图或是技术方案，尤其独到的技术特征。 　　（一）布图设计直接体现功能性 　　在布图设计中，其图形化设计表现出来的每一个元件的位置、大小、体积都是各个元件的实际配置，即后期实际实物成果中所有元件在集成电路中的排列组合。因此布图设计实质上就是集成电路的实际物理结构，直接体现元件的功能，具有直接的实用性和功能性。 　　（二）布图设计工艺复杂，投入成本高 　　布图设计的制作，要经过设计、制成电气电路图和转换成布图设计三个阶段。第一阶段是进行设计，用模拟或数字电路组成电路系统，这是一个复杂的智力占主导的过程，它凝聚了许多专业开发人员的创造性成果，并非一般人所能胜任，是智慧的体现。第二、三阶段是以技术占主导过程，在这个过程中先根据各种模态把逻辑电路转换成电气电路，再用光刻技术、电子束加工等方法经若干工序，将电气电路图制作到硅片中，成为一种元件及连线的立体布局图，从而得到布图设计。①因其工艺的复杂性致使这三个阶段的实现需要高科技的设备提供支持，需要一定水平之上的智力和技术的支持。因此人力和设备的投入势必导致研发成本的快速增高。 　　（三）布图设计后期产品投入市场后易被低成本复制 　　由前所述可知，集成电路布图设计的开发过程十分缓慢而艰苦，但集成电路投入市场后却十分容易被复制。使用“反向工程”就能比较容易的得到集成电路的核心布图设计。所谓反向工程就是对产品进行解剖分析，弄清该产品的机理，从而掌握其技术核心的方法。对集成电路布图设计而言，主要就是采用逐层剥蚀将集成电路融化分解，然后再用显微摄影技术将其拍摄下来，再经过计算机处理，测出其尺寸即可复制出全套的布图设计。由于技术的无形性，不能通过控制技术载体来限制技术，又由于技术的无限可分性，技术不仅可以被一个人使用，还可以被无限多个人使用，所以集成电路很容易被他人复制，集成电路知识产权易受到侵犯。② 　　三、我国半导体集成电路知识产权保护的现状 　　由对布图设计的技术特点可知，集成电路布图设计开发过程中高成本的投入与投入市场后低成本的被复制存在显著差异。因此若要使集成电路行业得到可持续的发展，对半导体集成电路布图设计知识产权的保护势在必行。在此背景下，2001年10月1日，我国的《集成电路布图设计保护条例》（以下简称）正式出台。标志着我国对布图设计的保护在经历了因由《专利法》《著作权法》《商标法》等传统知识产权法不完整保护的缺陷而一直饱受争议之后，终于走进了对其进行单行法规保护的时代。 　　（一）布图设计权的内容