TFA-MOD法RE123涂层导体的外延生长研究.pdfVIP

第37卷 增刊4 稀有金属材料与工程 V01．37，SupplA 2008年 】O月 RAREMETALMATERIAISANDENG小陋ERrNG October2008 TFA．MOD法REl23涂层导体的外延生长研究 高 波，应利良，刘志勇，鲁玉明，蔡传兵 (上海大学，上海200444) etc．)单元及两元混合超导薄膜，其中YhHo，Ba2Cu307。的超导转 上制各了性能良好的REBa2Cu307．J(REBCO，RE=Y，Ho 变温度(疋)和面内外取向不随Ho离子的掺杂而降低。通过降低氧含量，把成相温度降低到780℃。在低氧含量(100 MA／cm2)。通 p以)下．采用3qh的低温热处理过程和低加温速度(3C／rain)，获得高性能的REBCO薄膜(Je3．65 与超导层之间存在较强的化学反应，而且此反应降低了超导层的织构化。超导层与Ce02之间的化学反应有可能受到缓 冲层致密度的影响。 关键词：TFA．MOD；涂层导体：a轴晶粒：致密度 146．4 文献标识码：A 中图法分类号：TG 文章编号：1002．185X(2008)S4．100—04 BaCe03相物质【4tl引。 1 引 言 在10多年的研究中，大家普遍认为降低氧含量是 降低超导层成相温度的关键因素。我们利用 相对于第一代Bi系超导带材，以稀土REl23高 温超导外延薄膜为基础的第二类高温超导带材具有较 高的不可逆场，交流损耗低而且成本较低等优点，展 etc．)单元及两元混合超导薄膜进行了研究，并在100 现了更大的商业价值和应用范围【l一1。特别是低成本的 I．tg／g的低氧含量下，研究其最低的成相温度。最后对 缓冲层Ce02与超导层之间界面反应进行了分析。 MOD／RABiTS(MetalOrganicDeposition／Rolling AssistedBiaxialTextured Substrates)成为解决其大规 2实验 模商业应用的最佳技术路线【4’5J。MOD／RABiTS是在 双轴织构的柔性金属合金基底(NiW合金或CuNi合金)分别将醋酸钡，醋酸钇(醋酸钦)和醋酸铜粉末 上外延生长一定的与超导层晶格相匹配的缓冲层结 按精确配比溶解于三氟乙酸水溶液中，经过多次蒸馏， 构，最后利用三氟乙酸盐金属有机物沉积TFA．MOD最后溶于适量甲醇中获得1．5mol／L溶度的钇和钬前 (trifluoroacetate．based metalorganicdeposition)生长驱溶液。将钇和钬前驱溶液按照合适的比例，配合而 1--2 成混合溶液前驱溶液。 Ism超导层【6·¨。 目前最普遍的缓冲层结构：(1)利用全化学方 将各种前驱溶液涂覆在单晶片SrTi03和涂有缓冲 法制备的NiW／La2Zr207(LZO)／Ce02ts]；(2)利用磁 控溅射制各的NiW／Y203／YSZ／Ce02{9,101。在此技术／Ce02)上，最后将样品放在石英管炉子内经过两步烧 结获得超导薄膜【6】。第1步低温热处理在湿氧下经过 路线中，缓冲层Ce02是最佳的帽子层。而利用TFA． MOD方法在800℃以上的高温下，很难在此结构 上制备REl23超导层，必须要降低其成相温