FPC通断测试治具的现状与趋势.pdfVIP

FPC通断测试治具的现状与趋势 郭好永 安捷利(番禺)电子实业有限公司 TEL：020 FAX：020 【摘要】：本文主要阐述FPC通断测试治具的技术特点及发展趋势。 【关键词】：专用治具复合治具电胶治具非接触式治具。 Abstract：This articleintroducesthetechnicalcharacteristicsand trendofFPC development open shorttestfixture Keywords：privatejigcompoundjig gumnon-contact conductingjig jig 随着柔性印制线路板技术的不断发展，精密度不断提高，客户对电气性能的要求也越来越严格。 传统通断测试治具制作技术也在面临新的挑战，下面对FPC通断测试治具技术特点进行分类总结： 一、FPC产品通断测试治具的目前状况 目前FPC通断测试治具从结构上分有专用测试治具，复合式治具，电胶治具，自动对位治具。 1．专用测试治具 探针 板 针 Pl 固定板 光板专用测试治具 早期普遍使用的测试治具之一。此治具优点是结构简单，制作时间短，稳定性好，安装使用及 维修较方便。缺点是：专用探针特别是小探针费用较高。最高测试密度为20rail．小于20rail间距的 焊盘无法测试。 741 2，直测式复合治具 直测式复合治具 为解决专用测试治具探针费用高的问题，后来就有了这种直测式复合治具。这种治具用弹簧和 直针代替专用探针。其优点是：治具费用较低，结构不复杂。缺点是：不够稳定，易产生针痕。最 高测试密度20mil．小于20mil间距的焊盘无法测试。 3，普通复合式治具 普通复合式治具 为了解决专用治具费用高及测试密度限制，就出现了复合式测试治具。这种治具也是用相对便 宜的带线弹簧和直针代替专用探针，针的长度和弹簧长度都加长，探针和弹簧的弹性大大增强，减 少了产生针痕的机会。另探针有一定的斜度，这样可以使测试的密度提高到15mil。这种治具的优点是， 测试密度大大提高，成本相对专用测试治具低很多，较直测式复合治具稳定。不易产生针痕。缺点是： 结构相对复杂，安装维修不够方便。早期这种治具刚刚出现的时候由于探针和弹簧的制作技术不够 成熟，使用很不稳定。最近两年来，这种治具的制作技术已经比较成熟，使用稳定性和针痕控制都 有很大的提高。成本也降低的很多。这种治具也是目前FPC使用普遍使用的治具。 742 4，复合电胶治具 胶块 复合式电胶治具 复合式治具虽然将测试密度提高到15mil，对于焊盘密度大于15mil的产品，无法种针，就要用 到电胶治具。这种治具是在焊盘距离大于等于15rail位置种针，在焊盘密度小于15rail位置装导电胶， 导电胶可由气缸动作控制升降。开、短路分两步测试。 这种治具优点是可以测试密度较高的产品，价格也不高，缺点是有测试盲区。盲区部分需要用 放大镜检查。漏检风险大。这种治具目前用在LCD模组板较多。 5，自动对位治具 柔性印制板有许多优点，轻，柔，细密，可靠等。但在制作过程中易发生涨缩变形。测试治具 的探针不能准确接触测试点，造成测试困难。要克服这