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PCB制造缺陷解决方法.doc
生产工艺
PCB制造缺陷解决方法
?在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料,现总结归纳如下:
?
印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法
?
工序
产生缺陷
产生原因
解决方法
贴膜
板面膜层有浮泡
板面不干净
检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟
贴膜温度和压力过低
增加温度和压力
膜层边缘翘起
由于膜层张力太大,致使膜层附着力差
调整压力螺丝
膜层绉缩
膜层与板面接触不良
锁紧压力螺丝
曝光
解象能力不佳
由于散射光及反射光射达膜层遮盖处
减少曝光时间
曝光过度
减少曝光时间
影象阴阳差;感光度太低
使最小阴阳差比为3:1
底片与板面接触不良
检查抽真空系统
调整后光线强度不足
再进行调整
过热
检查冷却系统
间歇曝光
连续曝光
干膜存放条件不佳
在黄色光下工作
显影
显影区上面有浮渣
显影不足,致使无色膜残留在板面上
减速、增加显影时间
显影液成份过低
调整含量,使达到1.5~2%碳酸钠
显影液内含膜质过多
更换
显影、清洗间隔时间过长
不得超过10分钟
显影液喷射压力不足
清理过滤器和检查喷咀
曝光过度
校正曝光时间
感光度不当
最大与最小感光度比不得小于3
膜层变色,表面不光亮
曝光不足,致使膜层聚合作用不充分
增加曝光及烘干时间
显影过度
减少显影时间,较正温度及冷却系统,检查显影液含量
膜层从板面上脱落
由于曝光不足或显影过度,致使膜层附着不牢
增加曝光时间、减少显影时间和整正含量
表面不干净
检查表面可润性
贴膜曝光后,紧接着去显影
贴膜后曝光后至少停留15~30分钟
电路图形上有余胶
干膜过期
更换
曝光不足
增加曝光时间
底片表面不干净
检查底片质量
显影液成份不当
进行调整
显影速度太快
进行调整
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