大功率LED用硅胶的应用研究.pdfVIP

中国光学光电子行业协会光电器件分会 第十一届全圜I．ED产业与技术研讨会 大功率LED用硅胶的应用研究 何锦华 钟海涛 梁超 江苏苏博特新材料有限公司 KER一2600： 刖吾 普通折射率硅胶，日本信越， 随着LED的应用从早先的信号指示拓展到到 折射率1．4l 显示、平板背光、户外交通标志、功能照明 IVS4542： 普通折射率硅胶，日本东芝， 1 等领域，其输入功率也不断地向大功率方向发 折射率1．4 EG一630 展，以满足半导体照明的需要。传统的小功率 1：普通折射率硅胶，东丽道康宁 LED封装材料一一环氧树脂由于热应力大、光 公司，折射率1．41 学性能热稳定性差的缺点，导致功率型LED在 0E一6550：高折射率硅胶，东丽道康宁公 4 工作高温下器件开路和严重光衰问题，成为制 司，折射率1．5 约功率型LED飞速发展的技术瓶颈之一。为了 荧光粉：苏蹲特荧光粉 突破这一技术瓶颈，国外一些大公司如道康宁 1．2实验方案 (DOw COri1in hi nEtS g)、信越(S u)、东 1．2．1普通折射率硅胶调荧光粉并填充透镜 Shi 芝(TOba)先后推出了光学级封装硅胶取 1．2．2高折射率硅胶调荧光粉，普通折射率硅胶填 代原有的环氧树脂，改善了功率型LED的器件 充透镜 开路和光衰问题，大大提升了LED器件的性能 1．2．3荧光粉：硅胶的比例保持一致 水平，特别是在白光LED领域，光学级硅胶已 1．3性能测试 经完全应用于功率型LED封装中，进一步推动 1．3．1折射率：2WAJ型阿贝折射仪。上海物理光 了半导体照明产业的发展。 学仪器厂 我们的研究团队以有机硅材料为基础原料研 1．3．2透光率：WGT-S透光率测定仪，上海精科 制出了可用于大功率LED封装的普通折射率硅 有限公司 胶，并进行了封装应用实验和老化性能实验研 1．3．3硬度：LX—A邵氏硬度计，江都市明珠试验 究。 机械厂 1．3．4粘度：NDJ-8S数字显示粘度计，上海精科 1 实验 有限公司 1．1 实验原料 1．4封装实验 1．4．1环境温度：23℃±2℃ SH0801：普通折射率硅胶，自己研制，折 l 1．4．2光电参数测试环境温度：23℃±2℃ 射率1．4 SHl 503：普通折射率硅胶，自己研制，折 1 流电源350MA． 射率1．4 一172— 大功率LED网硅睦的应固研究 1．4．4交变湿热试验条件：低温-20℃，30分钟} 寰2 蕾通折射率硅胶点粉并蠢胶实验结果