CMOS数字集成电路老炼条件的选择.pdfVIP

2013’工业与信息化产品环境技术研讨会l论文集 cMos数字集成电路老炼条件的选择 车兴鸿，赵春荣，赵俊萍 北京微电子技术研究所，北京100076 摘要：本文从集成电路的失效模式、电路特点、老炼设备特点、老炼试验的要求等方面进行深入探时，分析了如何使 老炼试验发挥最大作用并指出了剔除缺陷存在局限性的原因。 美键词：㈣数字集成电路电路；失效模式和机理；老炼试验条件 7204(2013)s卜0032一04 中图分类号：TN47 文献标识码：B 文章编号：1004 The onthe SelectionB啪．inconditionofCMoSDi2italIC LI Chun xi“ghong，zIIA0rong，zlI^0Junplng M1croelectronlcs 100076) (BelJlng Techn0109yInstltute，Beljlng Abnra毗：Thls dlscuss…boutIC 1ntesterandtest paper fallu…de，cj…ltch—cters，burn soⅢetlmeslL’…t啪rkedandhowto theeffectofburn1ntest con“tlon，thenanalyzes曲y p…“j lnte§tconditlon KevwO哪s：(瑚0Sd191talIC；fallure珊ode＆ⅢechanlsⅢ：burn 前言 如微尘导致的点缺陷，它会导致电路的拓扑结构发生变 随着集成电路的规模越来越大，功能越来越复杂． 化。参数缺陷，比如可动电荷，常常导致集成电路的速 如何保证交付用户的电路不出现早期失效成为了人们越 度和功耗发生变化。点缺陷一般形状较小，不一定都会 来越关心的问题。老炼试验是为了剔除勉强台格的有可 导致电路故障，所以叉分为硬故障缺陷、软故障缺陷、 能早期失效的器件”J_因此，在寻找各种考验方法时， 良性缺陷。硬故障缺陷在制造过程中会造成电路故障， 通常都寄希望于通过对电路进行有效的老炼来剔除早期 在电路的测试阶段能检测出来；软敲障缺陷在电路测试 失效电路。 阶段没出故障，但是会导系电路可靠性降低、器件寿命 结合老炼试验涉及到的各个方面，本文从集成电路 下降；良性缺陷既不会影响电路的功能，也不会降低电 的失效模式、电路特点、老炼设备特点、老炼试验的要 路的可靠性。 求等方面进行探^探讨，力图使老炼试验发挥最大功效， 因参与老炼试验的电路-般都是在经过常温、高温、 但也指明了其剔除缺陷的局限性。 低温三种温度下功能和参数测试合格的电路，所以老炼 试验的目的就是希望剔出具有戟故障缺陷的电路。 1缺陷与失效模式 故障的描述有很多方式。我们习惯按失毁模式把集 很多器件的勉强合格是由于设计或制造缺陷造成的。 成电路的故障分为四类…： 现代集成电路的制造T艺虽然控制严格，但工艺过程及 1)电性能功