中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商.pdfVIP

：目 电 子 工 业 专 用 设 备 广中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商J 过去大陆半导体发展结构并不健全，整体 IC 速其进 口替代 的政策发展 。 产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后 ，低阶 对 中国台湾半导体产业主要的冲击 ，来 自 产品大量 出口、高阶产品大量进 口。(2)结构 “头轻 大陆 已经在发展的封测产业 。为了因应未来的产 脚重 ”，中上游的设计、制造业 比例很低 ，下游的 业扶植计划 ，大陆中芯国际与江苏长 电已合资兴 封装业 比例很高。中国大陆 IC封测业 占45％、IC 建月产能 5万片 300mm 凸块加工(Bumping)厂， 制造业 占30％、IC设计业 占25％。虽然 IC封测业 共 同打造 IC制造 的本土产业链 。此外，江苏长 电 所 占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际 可能进行海外并购 ，买下世界封测代工第 四名、 大厂手 中，为了改善此产业 困境，2014年 6月，中 市 占率 6．9％的新加坡封测厂星科金朋 (STATS 国政府正式 由国务院批准实施 《国家集成 电路产 ChipPAC)；江 苏长 电加上 STATSChipPAC，市 占 业发展推进纲要》，预计成立 1200亿人 民币的投 率可达到9．8％，将正式成为世界第三大封测厂 。 资基金，扶持中国半导体产业 。中国台湾与大陆的 在 晶圆代工部分，虽然大陆最大的晶圆代工厂中 半导体产业竞争，正式点燃战火。 芯国际市 占率仅 4．6％，尚不足 以对 中国台湾业 中国急着发展半导体产业 的原因之一，是半 者构成威胁，但 中芯在 中国政策扶持及外资的帮 导体 已成为中国第一大进 口商品，对于发展进 口 助下，预期 5年 内市 占率将增长到 9％左右 ，进 替代的大陆经济，确实为首要替代 目标 。去年 中国 入世界前三 。 半导体 晶片产品进 口达 2313亿美元，正式超过 面临中国半导体产业强势崛起的冲击 ，中国 原油进 口，贸易逆差达到 1436亿元 。另外一个原 台湾半导体产业过去虽然累积下雄厚的实力，但 因则为 国家安全 问题，2013年美 国接连爆发 “棱 也应谨慎提防，并积极开发蓝海市场 ，强化 自身利 镜 门”、“监听门”事件 ，大陆政府意识到科技安全 基 。例如，大陆虽然在十二五规划 中，积极支持发 问题 的重要性 ，“去 IOE”(IBM、Oracle和 EMC)的 展微机 电系统(MEMS)，但 目前 MEMS市场主要 核心思考策略，正式提高到国家战略发展的高度 ， 由欧美 IDM 及 Fabless厂把持，厂商集 中度高，中 而半导体一直处于资安的核心位置 。中国 目前通 国市 占率仍极低 ，而穿戴式装置与物联网的兴起， 讯设备、政府、金融机构等所使用之工业 电脑、伺 相关 MEMS需求预期将持续攀升 ，如何积极切入 服器 晶片多为欧美厂商提供，基于国家安全考量， MENS供应链 ，将是中国台湾半导体产业 的重要 大陆积极推行 IC国产化。在这两大理 由支持下， 课题 。 未来 5年大陆半导体产业将成为大陆政府主要 的 虽然大陆半 导体崛起对 中国台湾半导体产业 扶持对象 。 立即的冲击并不明显，但半导体类 出口向来是中国 国外厂商也嗅到相关的威胁 ，高通在受到 中 台湾的大宗，累计今年 1～7月，半导体相关出口占 国政府启动的反垄断调查后，随即宣布将 28nm 整体海关出口总值接近 3成，是中国台湾今年出口 手机 晶片生产部分转到大陆晶圆代工中芯国际， 成长贡献的主力，半导体相关产品出口白今年 2月 向中国政府示好 。中国内需市场大，具备话语权的 起便大幅走升，且几乎每个月都维持在 7％以上的 份量，也是大陆积极使用的武器 。大陆中兴通讯 自 累计增幅，反观其他产业 出口累计成长于 5、6月贡 主研发的LTE多模 晶片平台，通过移动认证，打