陶瓷-金属封接缺陷--瓷件“光板”原因探讨.pfg.pdfVIP

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2017-08-19 发布于安徽
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-真空电子与专用金属材料陶瓷-金／m封接专辑· 陶瓷一金属封接缺陷 ——瓷件“光板”原因的探讨王晓宁，何晓梅，李久安，江树儒 (北京真空技术研究所，北京100015) DefectsofCeramic Metallization ——DiscussiononnoAdhesiveCeramics WANG Xiao—mei，LI Shu—ru Xiao—ning，HE Jiu-an，JIANG VacuumElectronicsResearch 100015，China) (Beijing Institute，Beijing Ceramic Abstract：Defectsof Metallization by Elec— were；analyzedmetallographicanalysis，Scanning tron and methodsin energy this methodsof Microscopy dispersiveX-rayspectrometer paper，and avoiding noadhesiveceramicwere resultsshowedthatbrazeinfiltrateinto and given．The reduced metalizingglassy areboththemainreasonscausednoadhesive microstruc— ceramic．Thoughimprovingmetalizing process，compact tureof and brazecouldavoid of metalizingpreventingmetalizingpenetratedby statusnoadhesiveceramics。 adhesiveceramic，Microstructure words：Metallizing，Moly—manganese，No Key 摘要：采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段，对陶瓷一金属封接的严重缺陷——瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨，并提出防止光板缺陷的措施。结果表明：焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少，均是导致光板的主要原因。通过改进金属化工艺，保证致密的金属化层显微结构，防止焊料渗透，可以避免光板缺陷。关键词：金属化；活化铝锰法；光板；显微结构中图分类号：TB756文献标识码：A 文章编号：1002--8935(2012)04—0028一06 微波管、真空开关管等真空电子器件制造过程长寿命，是非常有意义的。中，广泛应用陶瓷一金属化封接技术，而陶瓷金属化 1样品的准备是陶瓷一金属封接技术的关键技术之一