镀银工艺中代银阳极板的研究.pdfVIP

镀银工艺中代银阳极板的研究 、 ‘ 左正忠1，刘娜1。李迎春2 (1．武汉大学化学与分子科学学院，湖北武汉430072； 2．德丰电业东莞铭励电器公司，广东东莞523160) 【摘要】 本文介绍了一种新的材料作为镀银的阳极而代替纯银板。它是基于一种不溶性的 金属．经过多次化学修饰扣多次热分解处理而制成的。HullCell、小槽电镀、电化学行为的测试结果 表明：无论在氰化镀银、无氰镀银或是在由氰化向无氰转化的溶液中，都可以使用这种阳极，且镀液性 能稳定。减少了镀层中杂质的夹杂，阴极电流效率高等。它是完全可以替代金属银作为镀银阳极的。 。．【关键词】 电镀银；银阳极；不溶性阳极 【中图分类号】TQl53．1+6[文献标识码]A O前言 上述基本金属材料经多次进行化学修饰，多次热分 解，最后保温并缓慢降温后而制作的。以保证其在 自从镀银工艺间世以来，阳极均采用金属银板 镀液中结构稳定，不会因阳极过程的渗氧而造成电 作为阳极。它的作用是，在电镀过程中能及时向溶 极“崩溃”；无疏松掉渣现象，不会因本身溶解而产 抟镶豫撬 液中补充在阴极上消耗的银离子，基本上保障了镀 生其它杂质以致于造成镀液的被污染。 ¨ 液中金属盐离子的浓度稳定，维持了体系的电化学 o 1．2镀液的组成 ． o 氧化—还原反应的平衡。但是也应看到往往由于 捕 银板纯度的不够，致使带入镀液中有许多cu“， 镀银液采用的是铭励电业公司电镀厂现应用 寸 。 血 的镀液配方，即： Fe”，Pb“，sb“等金属杂质以及C，S等非金属杂 涟 10 质。这些杂质的积累，将会带来镀液性能及镀银层 Ag+ g／L U 心 KCN 90 质量的恶化，表现在电流密度范围变窄、分散性差、 g／L 眯 25 镀层发黄、脆性大、有针孔，严重的会使银层