硬件工程师面试试题 IC设计基础.docVIP

内容摘要：1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容...内容正文：IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）??1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）?2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）??答案：FPGA是可编程ASIC；ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）??6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）?7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）??8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）??9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）?10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）??11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）??12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素？（仕兰微面试题目）??14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）??15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题 目）??16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）??17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）??18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）?19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）?20、什么叫Latchup?（科广试题）??21、什么叫窄沟效应? （科广试题）??22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）??23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）?24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）??25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）??26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare???the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）??27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）?29、写schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的题目和面试）??30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,???Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。??32、unix 命令cp -r, rm,uname。（扬智电子笔试）附录：IC设计开发流程1.）代码输入（design input)??用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码??语言输入工具：SUMMIT?? VISUALHDL????????????? MENTOR?? RENIOR??图形输入:?? composer(cadence);?????????????? viewlogic (viewdraw)??2.）电路仿真（circuit simul