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再流焊工艺技术的研究
鲜。飞
(烽火通信科技有限公司)
摘要：随着表面贴装技术的发展．再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流
焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同
时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，-并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
关键词：再流焊表面贴装技术表面组装组件温度曲线
onProcessofReflow
Study Soldering
XianFei
Telecommunication
(Fiberhome Co．，Ltd，Wuhan430074。China)
Abstract：Withthe ofSurfaceMount
development Technology。reflowsoldering
more
becomes articleintroducesthe
important．The generaltechnology
forreflow and leandtechnical
requirementssolderingtypicaltemperatureprofi
ofthemaincontrolatthe alSOdescribes
parameter le。and
point temperatureprofi
of
common defectsofreflow diSCUSSeSthereasons
quality soldering。briefly
defectsand countermeasure．
production appropriate
SMTSMA
Keywords：Reflowsoldering Temperatureprofile
表面贴装技术(SMT)是包括从元器件、贴装设备、焊接设备以及组装辅助材料等内容
的综合系统技术。实践证明，要想生产出高质量产品，仅仅具有高级的SMT硬件设备是不
够的，还依赖于对设备的正确使用和调节。而再流焊(也称回流焊)是印制板组装过程中
最后一道关键工序，印制板(PCB)的焊接温度曲线设置是否正确直接决定焊接质量。图l
列出了一典型再流焊设备的外观图。
图1典型再流焊外观图
影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，本文
将从多个方面来进行探讨。
1再流焊设备的发展
318
在电子行业中，大量的表面组装组件(SMA)通过再流焊机进行焊接，目前再流焊的热
传递方式经历了远红外线—全热风一红Jl-／热风三个阶段。
1．1远红外再流焊
八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点。但由于印制板及
各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件
以及不同部位温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收
率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上
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