电子产品工艺 第2版 教学配套课件 樊会灵 主编 第四章-第五章.pdfVIP

电子产品工艺 第四章 电子产品的防护与电磁兼容 第五章 整机装配工艺 第四章 电子产品的防护与电磁兼容 第一节 电子产品的防护与防腐 第二节 电子产品的散热 第三节 电子产品的防振 第四节 电子产品的电磁兼容性 第五节 电子产品的静电防护 第一节 电子产品的防护与防腐 一、防潮湿、防盐雾、防霉菌设计 第一节 电子产品的防护与防腐 潮湿空气进入电子产品，会在元器件和部件表面形成一层水 膜，当水分子渗入绝缘材料内部时，会使其遭受不同程度的溶胀、 变形、强度降低及机械性破损，从而使其绝缘强度下降，或发生漏 电、短路以至完全失效。大气中存在的盐雾（带盐分的湿气）对金 属及金属镀层有很强的腐蚀作用，即使是不锈钢，暴露在盐雾的大 气中也会很快发生锈蚀。另外，盐雾会在电子产品的零部件和元器 件表面上蒸发析出盐粒，引起绝缘强度下降，造成短路漏电等故 障。还有，在一定的温度下，潮湿的环境有利于霉菌的生长及繁 殖，导致非金属材料的机械强度下降，甚至霉烂。因此对在潮湿环 境中使用的电子产品，尤其是在船舶上使用的电子产品，必须采用 适当的措施，进行防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。 第一节 电子产品的防护与防腐 1.防潮湿设计 (1)合理选材 选用耐腐蚀、耐湿、化学稳定性好的材料及元器件。 (2)表面处理 1)表面涂覆：具体可采用电镀、表面涂漆等。 2)浸渍或蘸渍：将被处理的元器件和材料浸入不吸湿的绝缘漆中， 经过一段时间后，绝缘漆进入元器件和材料的空隙、小孔中，并在 表面形成保护膜。 (3)憎水处理 用硅有机化合物蒸汽处理元器件、零件等，使其表面 形成憎水性的聚硅烷膜。 (4)灌封 用热熔状态的树脂、橡胶等浇注元器件本身或元器件与外 壳间的空间或引线孔，冷却后自行固化封闭。 第一节 电子产品的防护与防腐 (5)闭封 将元器件和零件等安装在不透气的密封盒中，内放干燥剂 或充干燥空气，还可在密封结构中安放加热装置，使构件温度接近 周围空气温度，控制凝露点等。 (6)其他措施 定期通电加热驱除潮气，用吸潮剂吸除潮气等。 2.防盐雾设计 ( １)主要是电镀和表面涂漆 这里要强调的是，因盐雾比潮气的危 害更大，因此对作为防盐雾的镀层要求更高。 (2)合理选择使用场所 因为盐雾的影响主要在离海岸约400m远、高 度约150m的范围内，所以海岸设备可置于远离海岸1km以上，以减 少盐雾的影响。 3.防霉菌设计 第一节 电子产品的防护与防腐 (1)合理选材 尽量选用抗霉材料，如用玻璃纤维、石棉、云母、石 英等为填料的塑料和层压材料，绝缘漆选用环氧树脂漆等。 (2)密封防腐 将产品严格密封，并加入干燥剂可很好地防腐。 (3)控制环境条件防腐 如降低温度、降低湿度、良好通风。 (4)防霉处理 当不得不使用耐霉性差的材料时，必须用防霉剂对这 些材料进行防霉处理，以抑制细菌生长。 (5)定期杀霉菌 利用足够强的紫外线照射易霉变的元器件等，消灭 霉菌。 二、防尘设计 第一节 电子产品的防护与防腐 由于人类对自然环境的破坏，使得大气污染日趋严重，尤其是 我国北方地区的沙尘暴，对电子产品产生了很大的影响。大气中的 尘埃、微粒表面粗糙，吸湿性很强，当它们降落在金属表面上，由 于其吸湿性，很快就成为水珠的凝聚核心，加速了对金属的腐蚀。 又由于尘埃中含有大量的水溶性盐，其在湿度增大的情况下，导电 性很好，轻者使电子产品噪声增大，重者引起电子产品内部短路、 拉弧，甚至烧坏元器件，造成重大事故。因此，防尘设计非常重 要。 1)把电子产品的机柜设计成密闭式，但此种方法影响散热。 2)把电子产品的各进出口设计成带有滤尘网的装置，既能防止灰尘 进入电子产品中，又不影响散热。 3) 电子产品所在的房间要经常清扫，必要时，可增设吸尘装置。 第一节 电子产品的防护与防腐 三、防腐设计 防腐设计是对金属部件和金属机壳采取的防止锈蚀的方法。 1.发黑(发蓝) 2. 电镀 3.油漆涂覆 第二节 电子产品的散热 一、自然散热 自然散热经济可靠，是绝大多数电子产品采用的基本散热方 式。 1.通风孔 2.散热片 3.散热表面发黑