应用电泳技术塑性磨削硅材料的研究.pdfVIP

精《密制造与自动化 应用 电泳技术塑性磨削硅材料的研究 浙江工业大学 (31oo32) 胡建德 浙江大学能源系 (31o013) 朱建新 杭州职业技术学院 (310014) 吴晓苏 半导体、光学玻璃及工程陶瓷等硬脆性材料因 积 其独特的物理、机械性能，已成为尖端科学技术中应 对于一定的加工深度 d． 和 r是d的函数， 用最活跃的先进材料。世界许多国家在投人大量人 d3 (3) 力物力开发具有特殊价值的新型硬脆性材料的同 Ac~d (4) ． 时，对这些材料的加工技术进行了广泛的研究。硬 于是上述二个能量之比为 脆性材料的精密、超精密加工，普遍采用磨削、研磨 E ／E1~．Zd (5) 等加工技术。在磨削过程中，减少磨粒单刃切除量 由式(5)可知，当切削深度较小时，产生塑性变 是减少加工表面微观破损、提高加工精度的发展方 形所需要的能量E。小于脆性崩裂所需要的能量Ef， 向。本文结合塑性方式磨削技术和电泳磨削技术， 塑性流动成为材料的主要去除方式，把这种引起切 对半导体硅材料进行塑性方式磨削试验研究。 除机理转变的切削深度称为临界切削深度。 一 、 塑性磨削技术 根据Griflfith裂纹扩展准则．单颗磨粒的临界压 材料的去除机理一般分为脆性和塑性。硬脆性 痕深度 d 材料的特点是硬度很高，韧性、塑性差，断裂韧性小。 以=ER／H (6) 在脆性去除机理中．材料的去除是通过裂纹的生成、 式中：E为材料的弹性模量．R为材料的断裂能量， 扩展和崩裂来实现．加工表面质量较差。塑料去除 为材料的硬度 机理则是以剪切材料产生塑性流．形成切屑而完成。 根据 Gnffith断裂扩展分析 硬脆性材料超精密加工的最基本途径，是通过控制 RZC ／ (7) 这些材料在加工过程中的加工单位，以维持塑性去 式中：K为材料的断裂韧性 除材料，从而达到无裂纹高质量的镜面状态。美国 通过对临界磨削进给量率(在该磨削进给率下． 学者T．G．Bifano在 1987年提出了塑性磨削技术．他 脆性表面产生 10％的破碎面积率)的测定，得到临 认为如果将磨削深度控制在几十纳米到几个纳米之 界切削深度 的计算公式 间，则可将硬脆性材料在磨削过程中的去除机理由 = 0．