Ni-SiC-Graphite复合材料的扫描电镜探究.pdfVIP

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电子显微学报JChin.Electr.Microsc.Soc 2004年 461 23(4):461,461 高 飞,吕晋军,李小成 (中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室.甘肃兰州730000) 由于SiC具有高强度、高模量、高硬度以及优良 较为疏松,孔隙率较大。 的导热、耐磨损和耐腐蚀性能,所以常用来增强金属 制成复合材料。本文采用粉末冶金法制作了由粗晶 较小的黑色区域部分为石墨和孔隙,较大黑色区域 部分为SiC与Ni发生固相反应形成的显微结构。 SiC(粒径约60ym)和细晶SiC(粒径约1“m)分别增 electron 此结构包括灰度不同的四个环状带(图c),通过 强Ni基体的复合材料,并通过SEM(scanning microscope)对SiC(粗晶).Ni.G(Graphite)、SiC(细晶). XRD(X.ray Ni.G复合材料的微观结构进行了研究。 dispersion spectmm)测量分析,推断纯黑色区域到最 1实验方法 将SiC、G和Ni粉混和,球磨、胶滚一定时间,将 G、Ni。此外,镍硅化合物与Ni基体之间有明显的裂 混合粉末冷压成型,置人石墨模具在中频炉中进行 纹,原因可能是反应物原子的不平衡扩散w、两相的 热压烧结。通过JSM.5600LV扫描电子显微镜对经膨胀系数不同”】和反应体积收缩”1共同作用的 加工打磨、抛光和清洗后的材料的微观结构进行了 结果。 观察。 参考文献: 2结果与讨论 [1]OkamotoT.IsUbat,1990,30:1033.1040. AmCeram [2]Renec a1.J 图a为sic(细晶).Ni.G的背散射SEM像,其中 J,et Soc,1988,27:C284.C287 TC。et 黑色区域部分为鳞片状石墨和孔隙。由于烧结温度 [3]Choua1.JMaterRe5,1991,6:796.809 较高,其中的SiC与基体Ni已完全反应。显微结构 图a sic(细晶)·Ni-G的SEM像(B盯=lOttm);图bSiC(粗晶)·Ni-G的SEM像(Bar=100tan);图cSiC(粗晶).Ni-G的SiC. Ni的固相反应部分的SEM像(Bar=20ttm)。

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