有机硅改型不饱与聚酯树脂的研究.pdfVIP

·40· 中国不饱和聚酯树脂行业协会第十届年会论文集 有机硅改型不饱和聚酯树脂的研究 陈志祥 (上海新天和树脂有限公司，上海201404) 摘要：本文利用聚甲氧基硅氧烷对不饱和聚酯树脂进行改性，利用单体共聚改性，大分子改性和添加型改性 三种不同的改性方法进行比较，结果表明大分子改性的方法得到的表面张力最小，接触角最大，而且对树脂的 力学性能也没有影响。 18世纪后期，英国诺丁汉大学的kipping教授将一定量的丙二醇、乙二醇和一缩二乙二醇加 做了大量有机硅化学的基础研究，奠定了有机硅化 入四口烧瓶中，然后加入聚甲氧基硅氧烷，再加入 学的基础。之后，有机硅引起了人们广泛的注意， 顺丁烯二酸酐，邻苯二甲酸酐，通N：保护，升温 美国的Coming玻璃厂，GE公司等对有机硅聚合 至160℃，保温1小时至出水，然后继续升温保持 物进行了深入的研究。目前，有机硅聚合物己广泛 反应不停出水，控制蒸汽出口温度不超过105℃， 应用于现代工业、新兴技术和国防军工中，并且深 最后温度控制在195～205℃，抽真空至酸值降到 入到日常生活中，成为化工新材料中的佼佼者n】。 要求后停止反应，加入适量阻聚剂，将聚酯冷却， 从结构上可以看出，这一类化合物是属于半无机、 用苯乙烯稀释制备成不饱和聚酯树脂。 半有机结构的高分子化合物，它们兼有有机聚合物 2)大分子改性 和无机聚合物的特点，在性能上有许多独特之处。 将一定量的丙二醇、乙二醇和一缩二乙二醇加 如热稳定性，电绝缘性，耐候性，耐水性。低表面 入四口烧瓶中，再加入顺丁烯二酸酐，邻苯二甲酸 能等。但由于有机硅分子问作用力小，有效交联密 酐，通N：保护，升温至160℃，保温1小时至出 度低，因此硅树脂的机械强度如弯曲、抗张强度等 水，然后继续升温保持反应不停出水，控制蒸汽出 较弱。 口温度不超过105℃，当酸值将到90 mg／g时加入 改性原理：有机硅树脂有着优异的性能，把它 一定量的聚甲氧基硅氧烷继续反应，最后温度控制 与有机树脂复合，可提高有机树脂的性能。有机硅 在195～205℃，抽真空至酸值降到要求后停止反 改性有机树脂通过两种方式：物理改性和化学改 应，加人适量阻聚剂，将聚酯冷却，用苯乙烯稀释 性。物理改性就是将有机树脂与有机硅树脂通过物 制备成不饱和聚酯树脂。 理方法结合起来。又可分为简单共混和增加第三相 3)添加型改性 两种方法。化学改性主要是通过共聚的方法，将有 将一定量的丙二醇、乙二醇和一缩二乙二醇加 机硅树脂与有机树脂结合起来。共缩聚是比较常用 入四口烧瓶中，再加入顺丁烯二酸酐，邻苯二甲酸 的一种方法。主要从含SiOH或SiOR的低聚合度 酐，通N：保护，升温至160℃，保温1小时至出 硅氧烷中间体与含C—OH的有机中间体出发，加 水，然后继续升温保持反应不停出水，控制蒸汽出 热脱水或脱醇而得。 口温度不超过105℃，最后温度控制在195～205 1 实验部分 ℃，抽真空至酸值降到要求后加入一定量的聚甲氧 1．1 试剂 基硅氧烷保温2小时，停止反应，加人适量阻聚 丙二醇，乙二醇，二乙二醇，顺丁烯二酸酐， 剂，将聚酯冷却，用苯乙烯稀释制备成不饱和聚酯 邻苯二甲酸酐，苯乙烯，聚甲氧基硅氧烷，所有试