电子物件上非电解镀银之的探究.pdfVIP

天津市电镀I程学会第九届学术年会论文集 电子物件上非电解镀银之研究 林东尧 基登科技股份有限公司总经理 台湾 摘要非电解镀银技术广泛用于高科技领域，尤其应用于积层电路材质上，以导线架之铜舍金(C194) 为材质进行研究。银是属于还原电位较高之贵金属，与铜电位相差不多，还原剂(自动催化荆)的镀液稳定性 差而且沉积控制较难。经探讨研究采用氰化物镀液及硼氢化钠为还原荆以温度和时间为变数，测量沉积层重 量及观察表面金相获得两项结论：(一)沉积重量或沉积速率随温度之上升而增加，以45℃～58℃为最优温 度范围。(二)温度迭60℃以上时饺层产生颗粒状。 关t词：电镀，根，化学镀 特 性 数 据 1前言 电阻 1．59X10一omh—ClTi(20℃) 电导 108．4％IACS 近年来，台湾由于工资、土地成本高涨、环保意 晶体结构 面心立方 识抬头、劳工严重缺乏以及新台币汇率等因素，传统 性劳动密集电子产业纷纷外移，电子产业迈入另一 膨胀系数 19．2X100／1℃ 关键性的转型阶段。因此未来电子科技的发展将是 导热性 1．00cal／cms℃(20℃) 系统化、数据化与轻、薄、短、小、精密化“1。所以电子 硬度 25Kp／mm。 物件之研制开发及元件表面改质之技术皆是迫切性 的。本文是以半导体工业所需之元件一导线架为主 裹2镊麓晨的电阻系数(氰化物液) 轴加以探讨。导线架为发光二级管及积层电路封装 电流密度 电阻系数、扯n．cm 制造时所必须之零件，其主要功能为1)电能的传 A／dm2 0．25milO．5 1 1．5 送，2)讯息的传送}3)热之去除；4)支撑与保护。本研 O．15 1．75 1．72 1．71 1．69 究之非电解镀银技术即针对上述1)、2)、3)项功能 而来，亦即为导线架之电子特性1)导电度I2)热传 0．3 1-80 1．75 1．73 1．7l 导13)可焊性，4)接触电阻之改善而探讨研究。 0．6 1．85 1．78 1．74 1．73 银和银镀层之性质参考表l～3。 裹1埔■之特性 寰3镶和■台盒麓晨的硬度 特 性 数 据 VHN 硬度(室温) 幢层 原子序 47 25℃ 40℃ 原子量 106．868 韫 130～140 80～90 电子组态 lS22S。2P‘3S。3p63d104S24p‘4d105S1 170～190 130～140 银一铅 密度 10．4919／cm3(20℃) 熔点 960．8℃ 由表中所列，银有良好的导电、导热、最低接触 沸点 2122℃